Hardware Unboxed ha contestado a una pregunta muy interesante en un vídeo dedicado a resolver dudas de sus seguidores. La pregunta es por qué creen que Intel no ha adoptado una caché L3 adicional apilada en 3D en sus procesadores como hizo AMD, o algo parecido, porque el seguidor cree que los aumentos de IPC son cada vez menores, y no son suficientes para contrarrestar el impacto de esa caché en juegos.
Creen que la tecnología de apilamiento de caché 3D que utiliza AMD fue desarrollada sobre todo gracias al esfuerzo de TSMC, y que esta empresa está más avanzada que Intel en algunos aspectos que van más allá de los nodos, y que incluyen también técnicas de apilado 3D como esta. No descartan que algún día Intel pueda utilizar una caché de tipo apilada en 3D, pero también piensan que realmente no lo necesitan tanto.
La explicación de que Intel no necesite tanto una caché adicional de este tipo es que su arquitectura no tiene tanta dependencia de la caché, no es tan sensible a ella, y no tiene tanto impacto en el rendimiento como ocurre con los Ryzen de AMD. No hay evidencias de que meter un bloque de caché L3 adicional vaya a mejorar mucho el rendimiento de los procesadores Intel.
Si Intel no ha explorado realmente esta tecnología quizá sea precisamente por eso, porque lo ha tenido en cuenta pero ha descubierto que realmente no representa una mejora de rendimiento tan importante. También dicen que si quisiera implementar esta tecnología tampoco es algo que pudieran hacer de la noche a la mañana, y que necesitarían tiempo para conseguir la fórmula adecuada para trasladar esta tecnología a sus procesadores.
También tendrían que bajar mucho la frecuencia de trabajo para poder implementar una tecnología de este tipo, que le daría una mejora de rendimiento en juegos, pero le quitaría velocidad de trabajo y rendimiento en general.
