Ya estamos hablando desde hace tiempo de las soluciones de almacenamiento SSD con tecnología 3D y QLC. Toshiba y Micron son algunos de los fabricantes trabajando en estas tecnologías y, precisamente, las soluciones de Micron son las que adoptará Intel para sus SSDs. De hecho, acaban de anunciar propuestas tanto para el mercado doméstico como para el empresarial.
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Las especificaciones de los modelos para consumo no son conocidas aún, aunque se espera que sean en forma de Intel SSD 660p, una unidad de bajo coste M.2 con interfaz PCI-Express x2 y una capacidad máxima de 2 TB a velocidades de hasta 1.800 MB/s con capacidades adicionales de 512 GB y 1 TB además de los 2 TB mencionados. En la parte de empresa, Intel está desarrollando una solución en formato de 2,5'' con interfaz U.2 NVMe. La capacidad máxima será de hasta 20 TB.
La disponibilidad será en la segunda mitad de este año. La tecnología QLC permite tener 4 bits por celda de memoria, lo cual tiene un efecto positivo en la capacidad de los discos, pero negativo en la parte de la durabilidad. Sin embargo, hay tecnologías que permiten extender la vida útil de estas unidades de forma significativa, como las de corrección de errores o la tecnología 3D de capas. Micron está consiguiendo hasta un 33% más de densidad de almacenamiento comparado con las unidades TLC. El objetivo es tener densidades de almacenamiento de hasta 1 Tb.
