1 : Spartacus (2029 comentarios)
09/12/2019 13:49:50
Cuando se llegue al limite de miniaturizacion se empezara a apilar en plan edificio? o volvera el milagroso grafeno?
2 : Japs (1519 comentarios)
09/12/2019 13:53:26
Cuando lleguemos al límite si no hay nada nuevo nos tocarán años con pocas mejoras pero ya serán pcs muy potentes.
3 : DrGES81 (76 comentarios)
09/12/2019 17:53:31
Spartacus, el apilado ya es una técnica que se use, sobretodo en memorias SSD, también se plantea para CPU/GPU ver: Foveros. Habrá que ver que tal se portan los circuitos con 3nm, un salto de electrones entre pistas será más peligroso que en los de los últimos años, ¿no? ¿Alguien con respuestas claras?
4 : garruleitor (907 comentarios)
10/12/2019 0:13:22
#1 #2 #3 Pegamos unos cuantos chips con cola y listo, placas con doble zócalo también....
5 : AvFenix (3383 comentarios)
10/12/2019 1:08:37
#4 El sistema de chiplets de AMD es en gran medida eso que describes. Básicamente es fabricar chips mucho más sencillos y ensamblarlos juntos e interconectarlos para formar algo mucho más complejo, solo que a nivel de chip y no de placa base.
Y ese sistema ya lo va a empezar a aplicar NVIDIA algo similar en una futura generación de GPUs.
Creo que un paso más allá es al apilación en vertical de los componentes como ha comentado #1, lo que se denomina fabricación 3D. Eso permitiría multiplicar exponencialmente el número de transistores en el mismo espacio y con el mismo proceso de fabricación. Así que cuando ya no puedan reducir más el proceso y haya necesidad de incrementar el número de transistores antes de sustituir el silicio por otro material, se recurrirá a los chiplets y a la apilación en vertical, solo que esto todavía tiene el inconveniente de las dificultades de refrigerar el chip con esa configuración vertical.
