1 : Dogway (515 comentarios)
14/10/2015 11:38:36
Sinceramente pienso que las CPUs (de Intel al menos) estan tan bien fabricadas y son tan eficientes que no necesitan una refrigeración especial. Uso RL pero diria que incluso por aire es dificil superar 50º en load.
Ahora bien echo en falta una estandarizazion y proliferacion de RL en GPUs, ahi con apenas cualquier juego te sube a 70º o mas en unos minutos, sin hablar de lo ruidosos que son sus ventiladores.
2 : elas80 (280 comentarios)
14/10/2015 14:02:00
#1, veo que no eres amante al OC o a disfrutar de más por lo que pagaste, que bueno fuera ver esta tecnología aplicada, pero como toda noticia de nuevas tecnologías lo más posible es que se quede solo en noticia como la gran mayoría de evoluciones de este tipo.
3 : jukk4p (6 comentarios)
14/10/2015 14:21:16
1.
Pues no se que procesador de Intel de los nuevos no supera los 50ºC, yo he usado varios del socket 1150, es decir, los haswell y todo superan con facilidad los 50ºC jugando a cualquier juego.
He podido probar el I7 4770K, I5 4690K, I5 4460, I5 4440. A penas le metes un poco de caña sube facilmente de 50ºC.
4 : DebianLinuxero (2102 comentarios)
14/10/2015 16:22:01
Quien dice procesador, dice GPU.
Ahí sí se ve más campo de aplicación.
5 : kdcom (1128 comentarios)
14/10/2015 17:03:18
Lo que tienen que hacer es avanzar en la refrigeración en portatiles gaming, que se calientan que no hace falta calefacción en invierno.
6 : Gman (2733 comentarios)
14/10/2015 17:11:57
El silicio ya no va a poder evolucionar mucho más, ni en miniaturización, ni en frecuencia, esto de la RL integrada es fuerza fruta, matar moscas a cañonazos.
Además somos muchos los que no queremos meter RL en el PC, nos da más seguridad la ventilación por aire, por lo que tampoco me gustaría ver una plaga de procesadores con este sistema, y tener que usarlo obligadamente por no haber otra opción.
El siguiente paso "sensato" es usar materiales con mayor conducción electrica y térmica que el silicio, para sustituirlo o complementarlo, y que la frecuencia aumente y el calor no se quede atrapado dentro de la CPU, que es el problema actual y por eso quieren meter RL hasta la cocina.
El rendimiento debe aumentar por frecuencia, ya que los nm están cerca del límite, y el silicio no podrá subir mucho más los Ghz, ni con sistemas como el de la noticia.
7 : PibeTp (488 comentarios)
14/10/2015 17:41:44
Vaya tontería de invento. No hace falta meter el agua entre los transistores, eso aparte de poco práctico, es cuanto menos peligroso.
En lo que deberían estar pensando es en hacer más grandes los encapsulados. Con la reducción de nanometros los integrados quedan diminutos, si los hicieran el doble de grandes, con la mitad rellenado con simple metal para conducir y extraer el calor, le facilitaría enormemente el trabajo al disipador.
Pero bueno, me conformaría con que dejasen de utilizar pasta de dientes como relleno del encapsulado. Ya sería todo un avance xD
Saludos,
Pibe
