NOTA DE PRENSA
Barcelona, España — 2 de marzo de 2026 — En el MWC Barcelona 2026 (del 2 al 5 de marzo), EGIS TECHNOLOGY INC. presentará una plataforma integrada de conectividad espacio-tierra e IA física en el stand 1C32, junto con las empresas del grupo ALGOLTEK, INC., ENE TECHNOLOGY INC., CREATIVE5 INC., ICATCH TECHNOLOGY, INC., SYNCOMM TECHNOLOGY CORPORATION, ALCORMICRO CORP. y EGIS VISION INC., entre otras.
El objetivo del grupo: conectar satélites, percepción de IA, sistemas UAV, computación chiplet y comunicaciones de latencia ultrabaja en una arquitectura desplegable para la inspección inteligente y los sistemas autónomos.
A medida que el 5G-Advanced y el 3GPP NTN (redes no terrestres) avanzan hacia su comercialización, la conectividad híbrida satelital-terrestre se está convirtiendo en una infraestructura operativa más que en una tecnología experimental. Al mismo tiempo, la IA física —la IA que percibe y actúa en entornos del mundo real— está impulsando la demanda de sensores, computación y transmisión de baja latencia.
Egis Group se está posicionando en la intersección de esos dos cambios.
Satélite híbrido de órbita cruzada IoT
CREATIVE5 INC. presentará su arquitectura híbrida de IoT por satélite que integra:
- 3GPP NTN multi-orbit satellite systems (GEO and LEO)
- LoRaWAN
- BLE Mesh
- DECT NR+
La plataforma permite cambiar sin problemas entre redes terrestres y satelitales. Entre los casos de uso previstos se incluyen la respuesta ante desastres, la inspección remota, la supervisión de infraestructuras energéticas y la conectividad NTN para automóviles.
Entre las soluciones que se exhiben se incluyen nodos de emergencia SOS basados en satélites, comunicaciones híbridas por satélite para UAV y dispositivos terminales híbridos por satélite diseñados para su despliegue sobre el terreno.
El objetivo: una cobertura global resistente en lugares donde las redes terrestres no están disponibles o son inestables.
Percepción multimodal de IA con latencia de milisegundos
Para dar soporte a los drones autónomos y la robótica, es fundamental contar con una percepción de baja latencia.
ALGOLTEK, INC., en colaboración con APPRO PHOTOELECTRON INC., presentará su sistema de percepción multimodal de última generación «AI Eye», basado en NVIDIA Jetson Thor.
El sistema integra PAISB (Physical AI Sensor Bridge) de ICATCH TECHNOLOGY, INC., diseñado para el puente de imágenes de alta velocidad y el flujo de datos optimizado.
Al combinar la detección RGB, DVS y ToF con la inferencia de IA de vanguardia, la plataforma realiza la detección, el reconocimiento y la predicción de movimiento con una capacidad de respuesta de milisegundos.
Entre sus capacidades se incluyen:
- Evitación de obstáculos en tiempo real en entornos de alta velocidad.
- Detección de profundidad para navegación compleja.
- Reconocimiento estable en condiciones de iluminación extremas.
- Integración de gemelos digitales en implementaciones de IA en el mundo real.
La arquitectura está diseñada como núcleo visual para plataformas de UAV y robótica que operan en entornos restringidos o dinámicos.
Desde el diseño de circuitos integrados hasta la integración completa de sistemas UAV
ENE TECHNOLOGY INC. presentará una plataforma UAV totalmente integrada en el MWC, lo que supone su expansión desde el diseño de circuitos integrados semiconductores a la integración de sistemas de vuelo inteligentes.
La plataforma combina:
- Módulos de comunicación por satélite de CREATIVE5
- Estación terrestre unificada de cartografía y control
- Algoritmos de percepción visual ALGOLTEK
- Puente de imágenes de alta velocidad ICATCH
- Integración de imágenes APPRO
El sistema admite un control estable y una transmisión de vídeo HD con latencia ultrabaja, incluso en misiones con limitaciones de señal o a larga distancia.
ENE también realizará una demostración del UAV ligero ENE Inspector, diseñado para instalaciones interiores, pasillos estrechos y túneles subterráneos de servicios públicos. La fusión de sensores y el control de vuelo coordinado mejoran la navegación autónoma y la seguridad operativa en entornos confinados.
Arquitectura de chiplet de CPU CSS basada en ARM
En el ámbito informático, ALCORMICRO CORP. presentará su dirección de chiplet CPU CSS basada en Arm a través de su diseño Mobius100.
Construida utilizando la IP de CPU Arm CSS V3, la tecnología de interconexión UCIe de Inpsytech, Inc. y tecnología de procesos avanzada, la arquitectura tiene como objetivo el cumplimiento de la arquitectura del sistema Arm Chiplet y las futuras especificaciones OCP.
En el MWC, ALCORMICRO demostrará las capacidades de transmisión y computación de la interconexión de chiplets en un entorno de simulación, haciendo hincapié en el diseño de interconexiones escalables y de gran ancho de banda.La arquitectura está pensada para interactuar directamente con chiplets aceleradores de IA y admitir sistemas informáticos heterogéneos de múltiples chips, extendiéndose a aplicaciones de IA física en todo el ecosistema del grupo.
Transmisión inalámbrica con latencia ultrabaja de 1 ms
En los sistemas de IA física, el retraso en la comunicación puede limitar el rendimiento.
SYNCOMM TECHNOLOGY CORPORATION presentará FalneX, una solución de transmisión inalámbrica de latencia ultrabaja que ofrece:
- Una latencia de transmisión de tan solo 1 ms.
- Transmisión inalámbrica de vídeo HD a 60 fps.
La tecnología está diseñada para drones y robots que requieren una respuesta visual casi sincrónica y un control remoto preciso.
Entre sus aplicaciones se incluyen la evitación de obstáculos en tiempo real, la teleoperación y la transmisión instantánea de vídeos de inspección.
IA siempre activa y de consumo ultrabajo
EGIS VISION INC. presentará un chip de IA ultra bajo consumo y siempre activo, diseñado para PC con IA y dispositivos AIoT.
El chip admite el reconocimiento del comportamiento del usuario y la gestión inteligente de la energía para prolongar la duración de la batería, al tiempo que mantiene la protección de la privacidad.
Cuando se combina con módulos inalámbricos de bajo consumo, como LoRa, la solución permite implementaciones AIoT de larga duración con requisitos de mantenimiento reducidos.
Un stack integrado de conectividad e IA física
Mediante la combinación de comunicaciones por satélite, percepción multimodal con IA, plataformas UAV, computación basada en chiplets, transmisión inalámbrica de latencia ultrabaja y chips de IA de consumo ultrabajo, Egis Group está creando una pila integrada verticalmente para sistemas autónomos y de inspección inteligente.
La arquitectura está dirigida a aplicaciones en los siguientes ámbitos:
- Monitorización industrial remota
- Inspección de infraestructuras y energía
- Respuesta ante desastres
- Movilidad inteligente
- Robótica con IA
El Grupo EGIS invita a los medios de comunicación internacionales y a los socios del sector a visitar el stand 1C32 en el MWC Barcelona 2026 para descubrir sus tecnologías de convergencia espacio-tierra y de inteligencia artificial física.
