Las limitaciones y complicaciones que aparecen al pasar de un nodo de fabricación de semiconductores a otro más avanzado están haciendo que TSMC y Huawei hayan valorado buscar otras alternativas en el mercado smartphone, pero el empaquetado 3D no es una de ellas.
Los SoCs para smartphones utilizan el nodo de 3 nm, y los modelos más avanzados de próxima generación van a utilizar el nodo de 2 nm, pero estamos llegando a un punto en el que ya la reducción de nodo es cada vez más complicada, presenta más riesgos y también es más cara.
Por esas razones TSMC y Huawei están explorando alternativas, y se comentaba que los SoCs con empaquetado 3D podrían ser la solución que necesitan ambas empresas. Sin embargo, esto no es verdad, porque el empaquetado 3D también tiene muchas contrapartidas, lo que hace que no sea viable adoptarlo para un sector específico.
Debido a esto, ambas empresas se han centrado en seguir mejorando los procesos de fabricación de semiconductores.
El empaquetado 3D supone apilar chips uno encima de otro, creando una especie de sándwich de silicio. Esto hace que el calor se acumule en grandes cantidades y en un espacio muy pequeño, y dificulta mucho su disipación.
Este tipo de empaquetado sería una pesadilla en el sector smartphone, donde el espacio para disipar el calor es muy pequeño, y donde los sistemas de refrigeración son pasivos. Por eso, es normal que los grandes prefieran centrarse en el nodo de 2 nm, y no en este tipo de empaquetado dentro del sector móvil.
Puede que en un futuro esta tecnología sí sea viable en el mercado smartphone, pero con la situación actual y los medios actuales no lo es.
