Intel Nova Lake-S va a llegar en dos versiones diferentes, una equipada con memoria caché L3 de gran tamaño (BLLC) y otra con caché L3 de tamaño estándar. La primera aumentará la caché L3 hasta un máximo de 288 MB en configuraciones de doble bloque de computación y a 144 MB en configuraciones de un bloque.
Es un aumento enorme comparado con la caché L3 de solo 36 MB que tiene el Core Ultra 9 285K, que es el tope de gama actual de Intel. Para conseguir ese gran aumento de la caché L3 Intel tendrá que ocupar más espacio en el silicio, y por esa razón el encapsulado de los nuevos procesadores Nova Lake-S de Intel BLLC será más grande.
Gracias a una filtración sabemos que los procesadores Intel Nova Lake-S con caché L3 de gran tamaño tendrán un tamaño de encapsulado de más de 150 mm2 en su configuración con 8 núcleos P y 16 núcleos E, es decir, por bloque de computación. La configuración con dos bloques de computación, 16 núcleos P y 32 núcleos E, será todavía más grande.
Los procesadores Intel Nova Lake-S con un bloque de computación (8 núcleos P y 16 núcleos E) sin caché L3 de gran tamaño tendrán un tamaño de encapsulado de más de 110 mm2.
Como referencia, los procesadores Zen 5 utilizan encapsulados de 71 mm2 en su chiplet CPU, que tiene 8 núcleos y 32 MB de L3, y están fabricados en el nodo de 4 nm de TSMC.
Se rumorea que Intel Nova Lake-S va a utilizar el nodo de 2 nm de TSMC en el bloque de computación, un nodo mucho más avanzado que el de Zen 5, aunque no se pueden comparar directamente los tamaños de ambos encapsulados, porque en el caso de Zen 5 solo contiene los núcleos de la CPU y la caché L3, el resto de elementos se externalizan a un chiplet I/O, cosa que no ocurre en Nova Lake-S.