Una nueva filtración dice que la unidad CCD, el chiplet CPU de Zen 6, tendrá una superficie de 76 mm2. Comparando con las generaciones anteriores, será un poco más grande que el chiplet CPU de Zen 5, que mide 71 mm2, pero esa diferencia está justificada porque Zen 6 contiene más transistores.
El chiplet CCD de Zen 5 tiene 8 núcleos CPU y 32 MB de caché L3. Está fabricado en el nodo de 4 nm de TSMC. Por contra, el chiplet CCD de Zen 6 tiene 12 núcleos CPU y 48 MB de caché L3, y mide solo 5 mm2 más. Esto ha sido posible porque utiliza el nodo de 2 nm de TSMC, lo que le permite aumentar la densidad de transistores.
La evolución que ha conseguido AMD ha sido importante con sus diferentes arquitecturas, gracias a los cambios de nodo. El chiplet CCD de Zen 3, que tiene 8 núcleos y 32 MB de L3, ocupaba 83 mm2 y estaba fabricado en el nodo de 7 nm de TSMC. Con Zen 4 se dio el salto al nodo de 5 nm, y sus medidas bajaron a 72 mm2, manteniendo número de núcleos y caché L3.
Zen 6 aumentará el número de núcleos de 8 a 12 y la caché L3 de 32 MB a 48 MB. Además de estos cambios se espera que esta nueva arquitectura ofrezca un aumento del IPC de doble dígito, que sea capaz de trabajar a una velocidad mayor y que venga con un diseño de controladora de memoria dual para mejorar la estabilidad y el rendimiento, pero manteniendo el soporte de doble canal.
No se esperan cambios importantes en el consumo de Zen 6 frente a Zen 5 a pesar del aumento del número de núcleos y de la mayor caché L3, porque estos cambios se compensarán con el uso del nodo de 2 nm de TSMC.
