Una patente de AMD revela que la compañía está buscando nuevas formas de mejorar el rendimiento de sus procesadores, y una de las vías que está investigando es la posibilidad de apilar caché L2. La compañía ya apila caché L3, pero la L2 es diferente, y resulta más complicada de apilar.
La caché L2 se diferencia de la caché L3 en muchas cosas. Jerárquicamente está por delante de ella, y además la caché L2 es más pequeña y está integrada junto a cada uno de los núcleos del procesador. No se comparte entre los núcleos, como ocurre con la caché L3, así que cada núcleo tiene una cantidad fija de L2 a la que solo él puede acceder.
La caché L3 es accesible por todos los núcleos del procesador, y tiene más espacio en el silicio, así que es más fácil apilarla. Con la caché L2 el apilado se tendría que hacer de una manera diferente para que sea viable, y resulta más complejo.
Con la caché L3 apilada en 3D de primera generación, AMD apila un bloque de 64 MB encima del chiplet CPU. La caché L3 apilada en 3D de segunda generación mantiene esa lógica del apilado, pero se coloca debajo del chiplet CPU, lo que permite mejorar la disipación del calor y mantener una mayor velocidad de trabajo en la CPU.
Según la patente de AMD, lo que se plantea AMD es apilar hasta 4 MB de caché L2 adicionales utilizando una matriz base que está conectada a una matriz de cómputo y una matriz de caché, sobre la que se coloca justo encima otra matriz de cómputo y de caché.
Esta caché L2 apilada en 3D tendría unos valores de latencia igual de buenos que la caché L2 convencional, algo que es clave para que esta consiga la mayor mejora de rendimiento posible.
Que esta patente exista no significa que AMD vaya a lanzar a corto o largo plazo procesadores Ryzen con caché L2 apilada en 3D, solo significa que es una posibilidad que la compañía está considerando, y por su complejidad y coste podría no ser utilizada nunca, o limitarse a procesadores profesionales.
