Las primeras imágenes reales del esperado Ryzen 7 9850X3D confirman su arquitectura de un solo CCD y el rediseño estructural de la tecnología 3D V-Cache para mejorar térmicas y frecuencias.
La expectación en torno al CES 2026 sigue creciendo, y esta vez el protagonista absoluto es el AMD Ryzen 7 9850X3D. Gracias a las publicaciones de PC Games Hardware y Club386, ya disponemos de las primeras fotografías de primer plano de este procesador, incluyendo capturas del empaquetado AM5 con y sin el dispersor de calor (IHS).
Aunque AMD solo había compartido imágenes genéricas de la serie 9000X3D hasta ahora, estas nuevas fotos filtradas —aparentemente de una unidad OEM— ofrecen el primer vistazo real a la disposición interna del silicio que llegará a las tiendas.
Imagen: PC Games Hardware
Arquitectura interna: Confirmado el diseño de un solo CCD
Las imágenes detallan la configuración física del chip, despejando dudas sobre posibles variantes:
Configuración: Se observa claramente el die de E/S (IOD) en el centro, acompañado de un único CCD Zen 5 situado en la parte inferior.
3D V-Cache de 2ª Generación: Se reitera el cambio estructural clave de esta generación. A diferencia de los chips anteriores, la memoria 3D V-Cache se ubica ahora debajo de los núcleos de la CPU y no sobre ellos.
Ventaja Térmica: Esta inversión estructural mejora significativamente la transferencia de calor desde los núcleos hacia el IHS, lo que permite alcanzar frecuencias boost más altas y sostenidas bajo cargas de trabajo intensas.
Detalles técnicos y OPN del procesador
El análisis de las marcas del chip revela datos específicos sobre su fabricación:
Fecha de producción: La unidad fue fabricada en la semana 37 de 2025.
Origen: El marcaje "PGY" indica que ha sido ensamblado en las instalaciones de AMD en Malasia.
Identificadores (OPN): El código para la versión OEM es 100-000001973, mientras que la versión comercial (boxed) se espera bajo el código 100-100001973WOF.
Disponibilidad: ¿Cuándo llegará al mercado?
Todo apunta a que no habrá que esperar mucho. Los últimos informes sugieren que el Ryzen 7 9850X3D estará disponible durante el primer trimestre de 2026 (Q1). Algunas listas de fabricantes originales (OEM) ya señalan específicamente al mes de febrero como la fecha clave para su desembarco en los sistemas de alto rendimiento.
Fuente: PC Games Hardware
