Intel ha presentado en CES su nueva familia de procesadores móviles Intel Core Ultra Series 3, conocida internamente como Panther Lake. Se trata de la primera plataforma de AI PC fabricada en el nodo Intel 18A, diseñada y producida íntegramente en Estados Unidos, y marca un hito estratégico para la compañía tanto a nivel tecnológico como industrial.
Según Intel, los Core Ultra Series 3 darán vida a más de 200 diseños de fabricantes globales y se convertirán en la plataforma de PCs con IA más ampliamente adoptada y distribuida que la compañía ha lanzado hasta la fecha.

Nuevos Core Ultra X9 y X7: máxima potencia integrada para portátiles
Dentro de la gama móvil, Intel introduce una nueva clase de procesadores Core Ultra X9 y Core Ultra X7, que integran las gráficas Intel Arc más potentes hasta la fecha en un SoC móvil.
Estos procesadores están diseñados específicamente para usuarios que realizan multitarea avanzada, incluyendo:
Las especificaciones destacadas de los modelos tope de gama incluyen:
Intel afirma que los Core Ultra Series 3 ofrecen:
Hasta un 60% más de rendimiento multinúcleo
Hasta un 77% más de rendimiento en juegos
Hasta 27 horas de autonomía, dependiendo de la configuración

Core Ultra Series 3 también para la gama mainstream
Además de los modelos Ultra X9 y X7, la familia Series 3 incluye procesadores Intel Core orientados a sistemas móviles de gama media. Estos chips comparten la misma arquitectura base que los Core Ultra Series 3, pero están diseñados para:
Con ello, Intel busca llevar las ventajas de la nueva plataforma Panther Lake a un espectro más amplio del mercado.

Más allá del PC: IA en el edge, industria y sistemas embebidos
Por primera vez, Intel lanza en paralelo versiones edge de Core Ultra Series 3, certificadas para uso embebido e industrial. Estos procesadores están preparados para:
En cargas de trabajo de edge AI, Intel destaca ventajas claras frente a soluciones tradicionales:
Hasta 1,9× más rendimiento en LLMs
Hasta 2,3× mejor rendimiento por vatio y por dólar en analítica de vídeo de extremo a extremo
Hasta 4,5× más throughput en modelos de visión-lenguaje-acción (VLA)
La integración de CPU, GPU y NPU en un único SoC permite reducir el coste total de propiedad (TCO) frente a arquitecturas tradicionales basadas en múltiples chips.
Disponibilidad y calendario de lanzamiento
Intel ha confirmado el siguiente calendario:
Reservas de los primeros portátiles de consumo: a partir del 6 de enero de 2026
Disponibilidad global de portátiles: desde el 27 de enero de 2026
Nuevos diseños adicionales: a lo largo del primer semestre de 2026
Sistemas edge e industriales: disponibles a partir del segundo trimestre de 2026
Con Core Ultra Series 3 “Panther Lake”, Intel inaugura una nueva etapa en el mercado del PC con IA: una plataforma fabricada en Intel 18A, con gráficos integrados de alto nivel, NPUs potentes y una clara extensión hacia el edge computing. Si el ecosistema responde como promete Intel, Panther Lake podría convertirse en el pilar de la nueva generación de portátiles con IA en 2026.