Intel ha tenido una visión increíble recurriendo al diseño desagregado, modular y heterogéneo de chips combinados en un mismo empaquetado, aunque su visión es tan ambiciosa que parece demasiado complicada de llevar a la práctica.
Esa visión supone integrar, en un mismo empaquetado, 16 bloques de computación CPU, con sus motores de IA, acompañados de 24 módulos de memoria HBM 5. Esto permitiría escalar más allá de los 830 mm2, y se utilizarían Foveros 3D y EMIB-T como interconexión, y los nodos Intel 18A-P, Intel 18A-PT e Intel 14A.
Este diseño utiliza un sofisticado diseño de capas donde existen encapsulados base, fabricados utilizando el nodo 18A-PT, así como un sistema de alimentación trasero que aumenta la densidad lógica y la fiabilidad.
Los encapsulados base tienen estructuras de SRAM parecidas a las que se han visto en los Xeon Clearwater Forest, y sirven como base fundacional de los bloques de computación, que estarán fabricados en los nodos Intel 14A y 14A-E, con transistores RibbonFET de segunda generación y tecnología PowerDirect.
Foveros 3D es lo que permite el apilado en vertical utilizando enlaces híbridos ultrafinos, mientras que la tecnología EMIB-T es la que introduce las vías a través de silicio que permiten conseguir conexiones de alto ancho de banda entre los chiplets.
La compañía también ha visualizado un diseño de GPU con un consumo de hasta 5.000 vatios, utilizando reguladores de voltaje integrados. Esas GPUs con 5.000 vatios de alimentación podrían llegar en 2027, según Intel.
Intel tiene claro el futuro, apilar chips en vertical, distribuirlos también en horizontal e interconectarlos utilizando sus diferentes tecnologías, ampliando el alcance de los diseños multichip desagregados.
