La fundición china SMIC ha alcanzado la producción en volumen de su nodo más avanzado hasta la fecha, denominado SMIC N+3, un proceso de clase 5 nm fabricado sin herramientas de litografía EUV. En su lugar, el nodo se basa exclusivamente en litografía DUV, marcando un hito clave en la estrategia de independencia tecnológica de China.
Según un análisis de TechInsights, el nuevo Huawei Kirin 9030 ha sido fabricado utilizando este nodo, confirmando su uso comercial y situándolo una generación por delante del anterior SMIC N+2 de clase 7 nm.
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Un 5 nm sin EUV: avances y limitaciones
Al prescindir de la litografía EUV, SMIC depende de escáneres DUV de inmersión y técnicas avanzadas de multipatronado. Aunque el logro técnico es notable, TechInsights señala importantes retos de rendimiento derivados del escalado agresivo del metal pitch.
Como resultado, el Kirin 9030 podría estar produciéndose con márgenes negativos, debido a la elevada tasa de chips descartados o degradados.
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DUV al límite con multipatronado avanzado
SMIC habría optimizado sus escáneres DUV para alcanzar resoluciones cercanas a los 35 nm por pasada, recurriendo a múltiples exposiciones y técnicas como Self-Aligned Quadruple Patterning (SAQP), ampliamente conocidas en la industria.
Equipamiento local y dependencia de ASML
Aunque SMIC está probando escáneres DUV desarrollados localmente por Shanghai Yuliangsheng Technology, los analistas consideran improbable que estos equipos sean responsables del nodo N+3. Todo apunta a que el proceso sigue dependiendo de herramientas DUV de ASML.
Un avance estratégico para China
Pese a sus limitaciones, el nodo SMIC N+3 representa el proceso más avanzado fabricado en China sin EUV, demostrando que el país puede seguir avanzando en semiconductores de vanguardia mediante soluciones alternativas.
Fuente: TechInsights
