Una nueva filtración en manifiestos de envío confirma que la próxima generación de APUs de AMD, 'Medusa Point', contará con dos variantes de TDP (45W y 28W), impulsando un innovador diseño de núcleos híbridos y un potencial de hasta 22 núcleos.
La estrategia de APUs (Unidades de Procesamiento Acelerado) de AMD para el futuro se está clarificando. Los recientes manifiestos de envío de "Medusa Point", la próxima familia de procesadores que utilizará la arquitectura Zen 6, han revelado detalles cruciales sobre su estructura de consumo y diseño híbrido.
Según los registros, los chips 'Medusa Point' se preparan para un lanzamiento en los próximos años, alineándose con una estrategia de doble enfoque:
Dualidad de Consumo: 45W y 28W
La información clave, compartida por el leaker @Olrak29_, confirma la existencia de variantes de Alta TDP (45W) y Baja TDP (28W).
28W (Baja TDP): Estos chips sucederán a los actuales diseños 'Strix Point' en sistemas delgados y ligeros (thin-and-light), destinados al segmento mainstream.
45W (Alta TDP): Apuntarán a portátiles más enfocados en el rendimiento, incluyendo el segmento gaming, capaces de aprovechar el potencial de su alta densidad de núcleos.
Además, los manifiestos confirman el uso del zócalo móvil FP10, que se rumoreaba para 'Medusa Point' y que, con un tamaño un 6% mayor que el FP8, sigue siendo más compacto que el FP11 utilizado por la serie 'Strix Halo'.
Diseño Híbrido Inédito en AMD
'Medusa Point' no solo será un cambio de arquitectura (Zen 6), sino una revolución en el diseño de núcleos, adoptando el enfoque híbrido que hasta ahora era exclusivo de Intel.
Las configuraciones base para los modelos Ryzen 5 y Ryzen 7 se basarían en una plataforma "Medusa Point 1" con un diseño de 10 núcleos: 4C+4D+2LP.
| Tipo de Núcleo | Descripción |
| 4C (Zen 6 Classic) | Núcleos clásicos de alto rendimiento. |
| 4D (Zen 6c Dense) | Núcleos densos de alta eficiencia. |
| 2LP (Low-Power) | Núcleos x86 de bajo consumo, una primicia en APUs de AMD. |
Estos núcleos se emparejarían con 8 Unidades de Cómputo (8 CU) de la arquitectura gráfica integrada RDNA 3.5+. Aunque el salto a RDNA 3.5+ es una mejora, la baja cantidad de CU (la mitad de las 16 CU de las configuraciones tope de 'Strix Point') sugiere que la prioridad del die base es la eficiencia y la computación CPU/IA.
La Versión Ryzen 9: Un Chiplet Adicional para 22 Núcleos
El salto de rendimiento para el segmento Ryzen 9 se lograría mediante una solución modular tipo chiplet de la marca. Esta configuración de gama alta añadiría un CCD de 12 núcleos tomado de la línea de escritorio, junto al die base de 10 núcleos del APU.
Núcleos Totales: 22 (12 núcleos de escritorio + 10 núcleos APU).
Diseño Chiplet Mixto: El die de 'Medusa Point' actuaría como el concentrador de E/S, albergando el motor gráfico, el motor multimedia, los controladores de memoria y las interfaces, mientras que el CCD adicional solo aportaría núcleos Zen 6 Classic de alto rendimiento.
Aunque los detalles sobre la NPU (Unidad de Procesamiento Neuronal) para 'Medusa Point' aún no se han filtrado, la implementación de núcleos de baja potencia y el diseño híbrido apuntan claramente a un fuerte énfasis en el rendimiento de la Inteligencia Artificial y la eficiencia energética.
Se espera que las APUs Zen 6 'Medusa Point' lleguen al mercado después de la serie Ryzen 400 'Gorgon Point' (una actualización de 'Strix Point') prevista para el CES 2026.
Imagen: Videocardz
Fuente: Olrak29
