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AMD trabaja en un Ryzen con dos chiplets de caché L3 apilada en 3D: 192 MB de L3

6 de agosto, 2025 |
David |
Comentarios: 0 |
VideoCardz

Se rumorea que Intel podría utilizar grandes cantidades de caché L3 en sus procesadores Nova Lake-S. Este aumento de la memoria caché L3 serviría para mejorar mucho el rendimiento en juegos, y podría ayudar a Intel a acercarse o incluso a superar a los Ryzen X3D.

No puede ser casualidad lo que ha ocurrido, y es que cuando empezaron a salir los rumores que decían que Intel Nova Lake-S podría recurrir a un aumento de la caché L3 también han surgido rumores sobre una nueva estrategia por parte de AMD. La compañía que dirige Lisa Su está trabajando en el primer procesador Ryzen con dos chiplets de caché L3 apilados en 3D, uno en cada chiplet CPU.

Si AMD lanza un procesador como este, tendría un total de 192 MB de caché L3, repartidos en 32 MB de caché L3 por cada chiplet, 64 MB en total, y 128 MB de caché L3 apilada en 3D, con 64 MB por chiplet. Esa gran cantidad de caché L3, y su integración en ambos chiplets, podría suponer una gran mejora de rendimiento si se utiliza correctamente, y para esto AMD tendría que trabajarse mucho los drivers.

En el caso de Intel, se rumorea que podría lanzar procesadores con más de 140 MB de caché L3. Los rumores dicen que podría llegar a superar los 200 MB de caché L3, pero esta información es "preliminar" y podría cambiar". Para conseguir esa gran cantidad de caché L3 en Intel utilizarían un diseño de doble BLLC.

No hay nada confirmado todavía, pero los rumores llevan tiempo hablando de estas estrategias por parte de ambas empresas, y por experiencia y antigüedad AMD podría ser la primera en lanzar ese Ryzen con 192 MB de caché L3.

Tags: AMD Ryzen 9000, Procesadores

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