AMD habría compartido información con sus partners acerca de la tecnología de fabricación que empleará en su próxima arquitectura AMD Zen6. Los procesadores con Zen6 estarán enfocados a servidores, ordenadores de sobremesa y equipos portátiles.
El filtrador, que tiene buena reputación en lo que se refiere a información anticipada sobre tecnologías de AMD, ha confirmado que AMD usará principalmente el nodo de fabricación N2P de TSMC, aunque algunos procesadores vendrán con el nodo N3P, menos avanzado.
Según Kepler_L2, tanto los procesadores EPYC Venice Classic como Venice Dense usarán el nodo N2P. Hablamos de los chiplets para los cores propiamente dichos, que ahora tendrán 12 y 32 cores por chip. Los procesadores Olympic Ridge (Ryzen 10000), también usarán este nodo.
El nodo N3P vendrá en los procesadores Medusa Point, que son los sucesores de Strix Point. También tendremos el nodo N2P, en el CCD, mientras que el nodo N3P se usará en el IOD. Las CPUs de gamas más bajas, por su parte, vendrán solo con el nodo N3P, con un diseño monolítico en vez de basado en chiplets.
Los rumores apuntan a otros nombres clave como Medusa Halo (APUs de gama alta para portátiles) y Bumblebee (procesadores portátiles de gama baja). De momento no hay confirmación para el nodo que se usará en las GPUs RDNA5 (UDNA).
Fuente: Kepler_L2 (AnandTech Forums) via 3DCenter
