Parece que Qualcomm planea fabricar la segunda generación de su SoC Snapdragon 8 Elite a partir de dos compañías. Eso se desprende de la información publicada en el medio coreano Sedaily, que menciona a TSMC y a Samsung como proveedores tecnológicos para dicho chip.
TSMC fabricaría el SoC en el nodo de 3 nm, mientras que Samsung haría lo propio en el nodo de 2 nm. La fab de Samsung dedicada a ello sería la Hwaseong S3, con capacidad para 1.000 obleas de 12'' cada mes. Estos chips se usarían en dispositivos Galaxy en la segunda mitad del año, lo cual impediría su integración en los Galaxy S26 e incluso en los Galaxy Z Fold8 y Flip8.
El mismo tipo de acuerdo se habría alcanzado para otro chip. Qualcomm ha diseñado un chipset de 4 nm para eXtended reality (XR) que se usará en el Project Moohan de Samsung, que se presentará más adelante este año. Samsung está trabajando en otros dos visores de XR, Project Haean y Project Jinju, aunque no está claro aún qué chips llevarán.
La capacidad total de Samsung para fabricar obleas de 12'' en el nodo de 2 nm es de 7.000, por lo que el acuerdo para el Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen2 alcanza solo el 15% de la producción total. Parte de esta capacidad está reservada para el propio Samsung Exynos 2600 que sí vendrá en los Galaxy S26. O eso se deriva de las filtraciones recibidas hasta la fecha.
El nodo de 2 nm de TSMC parece que tendrá que esperar a 2026 debido a bajos yields (el porcentaje de chips defectuosos sigue siendo alto).
