En Tom's Hardware se hacen eco de un artículo que Igor's Lab publicó esta semana en el que analizan las temperaturas que alcanzan los PCBs de las GeForce RTX 50. En el mismo han pasado por una cámara térmica más de una tarjeta gráfica de NVIDIA de la nueva serie RTX 50 y tal como nos muestran hay partes del PCB que sobrepasan los 100 grados centígrados.
El problema radica en el diseño de los sistemas de suministro de energía para las tarjetas gráficas. Igor's Lab afirma que varios elementos que componen el sistema de suministro de energía, como los FET, las bobinas, los controladores, etc... de la tarjeta se agrupan en una zona muy pequeña y con mucha densidad, lo que crea temperaturas que pueden deteriorar el sistema de suministro de energía a lo largo de la vida útil de una tarjeta, lo que podría matar a la tarjeta después de unos pocos años de uso ya que superar los 80ºC es algo que a medio y largo plazo es insostenible por fenómenos como la electromigración, entre otros.
Mencionan que debido a un diseño que prioriza ocupar el mínimo espacio en un PCB, reduciendo así los costes, se crean puntos calientes o hotspots que no están debidamente refrigerados, esto ocurre con muchas tarjetas gráficas RTX 50 e incluso mencionan que también vieron este problema con las GeForce RTX 4090 donde la zona del VRM superaba los 70ºC en algunos momentos mientras el núcleo apenas alcanzaba los 60ºC, así que si bien esto no es una sorpresa con las GeForce RTX 50, el aumento de su consumo y unas guías de diseño por parte de NVIDIA insuficientes hace que este problema sea mayoritario en toda las gamas, incluidas las modestas RTX 5060 Ti.Justamente pensando en esto quizás esa RTX 5060 Ti de menos de 10 cm de PCB no sea la mejor idea si no se tiene muy en cuenta refrigerar bien todos los componentes.
Las guías térmicas que creó NVIDIA para sus socios parece que son muy optimistas, básicamente porque siempre suponen el mejor escenario posible y no el peor, así pues los AIB partners que han seguido dichas guías han creado unos productos propensos a fallar a lo largo de su vida útil. En palabras del artículo "NVIDIA’s thermal design guide for each of the reference PCBs is simply far too imprecise and incomplete."
Aparentemente hay formas de solucionar esta concentración de calor pero pasa por mejores componentes, algo complicado para el mercado doméstico, espaciar más los VRMs sería otra solución. De forma paliativa comentan que ayudaría mucho aplicar refrigeración pasiva en la parte posterior del PCB. Y es ahí donde Igor's Lab ha realizado pruebas poniendo compuestos térmicos entre el PCB y el backplate trasero de una RTX 50, un componente que pasa de tener una función estética a una función práctica para disipar el calor. Aplicando esta soluciones "caseras" consiguen una significativa reducción de temperaturas de entre 8º y 12º C, por lo que si las ensambladoras se pusieran manos a la obra se podrían conseguir productos con unas temperaturas, en todos las partes, mucho más seguras para el correcto funcionamiento de estas tarjetas durante años.
Desde TechPowerUp añaden que no debemos confundir el concepto de hotspot que se comenta aquí con los que podemos medir con los programas habituales de monitorización de hardware, puesto que si bien con la llegada de las RTX 50 NVIDIA eliminó uno de los sensores de dentro del chip que justamente era el que normalmente se usaba en anteriores series como "hotspot" lo que comenta Igor's Lab está fuera del núcleo gráfico y por lo tanto la eliminación de dicho sensor, si bien aún no tiene un motivo conocido, no tiene nada que ver con lo que estamos comentando.
