TechPowerUp se hace eco de un nuevo vídeo que ha publicado Moore's Law is Dead acerca de los futuros procesadores de AMD basados en la arquitectura Zen 6 y aunque no hay confirmación sobre la veracidad de dichos datos se dan como buenos y plausibles... El tiempo dirá si son correctos.
La gran mayoría de usuarios veremos dos productos basados en Zen 6: la versión para portátil bautizada como Medusa Point y la versión para sobremesa bautizada como Olympic Ridge y que dará vida a los posibles Ryzen 10.000 o el nombre comercial que AMD decida, en esto aún no se aventuran, aparentemente serán los últimos procesadores de AMD para el actual socket AM5 así que debemos entender que ya para Zen 7 tocará nuevo socket y soporte para memoria DDR6 o la que suceda a la actual.
Los nuevos CCDs tendrán hasta 12 núcleos Zen 6 lo que significará el primer incremento de núcleos por CCD desde la llegada de la arquitectura Zen, así pues podemos sospechar que las soluciones con dos CCDs tendrán hasta 24 núcleos y por lo tanto AMD podrá elegir a ofrecer soluciones que vayan desde los 6 núcleos hasta dicha cifra, pero no sabemos cómo configurará dicha familia y si, pasará por todas las posibilidades lógicas de núcleos o preferirá mantenerse con cuatro configuraciones esenciales que ya conocemos con los productos actuales.
Mencionan que cada CCD estará formado por un único CCX y por lo tanto contará con su propia memoria caché L3 compartida entre sus núcleos como en la actualidad, eso sí crecerá de forma proporcional a los núcleos y por lo tanto los CCDs normales contarán con 48 MB de caché L3. Y vista la gran aceptación que está teniendo con sus variantes con 3DV-Caché veremos modelos X3D con más caché L3 apilada. De hecho MLID cree que la variante para portátil que hemos mencionado y que esta vez no será monolítica al tener un diseño de CCD idéntico le permitirá también tener modelos con memoria caché extra apilada.
A nivel de fabricación AMD usará un nodo de 3 nm de TSMC, posiblemente el N3E, el cual permitirá un incremento de densidad de transistores significativo así como mejoras en la eficiencia y las frecuencias respecto a los CCDs de Zen 5 qe usan el nodo N4P de TSMC. A pesar de todo esta vez no acompañan la información con las posibles densidades o tamaños de los nuevos chiplets.
En cambio detallan otros aspectos interesantes como que AMD está buscando evitar los problemas de comunicación que existen actualmente en las soluciones con más de un CCD o chiplet x86 puesto que están conectados a través del cIOD y no comparten caché L3. Según esta información AMD quiere introducir un puente de baja latencia entre los dos CCDs para que las tareas se puedan compartir entre los núcleos de distintos CCDs sin la penalización por la latencia que hay hoy en día.
La noticia siguen con más detalles no tan precisos pero que creen que el cIOD de la variante para portátil será distinto al de sobremesa que ya comentamos en esta noticia. El de portátil sería fabricado por TSMC en el nodo N4P, contará con una iGPU basada en RDNA 4 y una NPU actualizada. Además se supone que se contará con más líneas PCIe o por lo menos se habrá actualizado para soportar PCIe Gen 5. Las estructuras rectangulares que se aprecian en algunas imágenes tiene dos posibles interpretaciones: núcleos Zen 6c para operar de forma muy eficiente apagando el CCD principal o simplemente WGPs (workgroup processors) de la iGPU que contaría con 16 Compute Units (CUs). Tocará afinar estos detalles pero de las imágenes se deduce que el cIOD es el chiplet más grande y que los CCDs con los núcleos estarán más juntos que nunca.
Finalmente creen que el controlador de memoria estará más afinado permitiendo frecuencias de trabajo más elevadas en modo 1:1 puesto que actualmente tenemos la memoria a DDR5-6000 como punto dulce y un máximo de DDR5-6400. También creen que en modo asíncrono o 1:2 el nuevo controlador debería poder superar los 10.000 MT/s.
