Los procesadores AMD Ryzen están fabricados con un mínimo de dos chiplets: uno dedicado a los núcleos x86 (CCD) y otro dedicado a las comunicaciones, este segundo chiplet que se encuentra en el centro y es de mayor tamaño está bautizado como cIOD o directamente IOD. Actualmente ambos chiplets están fabricados en nodos distintos de TSMC pero esto podría cambiar para la siguiente generación.
Las funciones del cIOD pasan por el controlador de memoria, el enrutador de las comunicaciones PCIe, la interconexión entre los distintos CCDs y de la conectividad con otros procesadores en las versiones para servidor. Además, desde la llegada de Zen 4 con los Ryzen 7000 se incorporaron los gráficos integrados de los procesadores de AMD de sobremesa.
AMD usaba un chiplet cIOD fabricado por Globalfoundries a 12 nm hasta los Ryzen 5000, pero con la llegada del socket AM5 y la memoria DDR5 AMD recurrió al nodo N6 de TSMC. Para los AMD Ryzen 9000 el fabricante ha aprovechado el mismo cIOD que se usó para los Ryzen 7000 eso implica un chiplet que ocupa un tamaño de 124,7 mm² lo que es un tamaño muy superior al del CCD que actualmente apenas ocupa 70,6mm².
Según comentan en TechPowerUp los futuros procesadores AMD Ryzen requerirán de un nuevo chiplet capaz de manejar velocidades de memoria superiores, aparentemente el CCD de los Zen 6 estará fabricado por TSMC en su nodo N3, en cambio AMD habría decidido que el cIOD se fabricará en otro lugar y el elegido sería el nodo 4LPP, también conocido como SF4, de Samsung.
No se sabe el motivo de tal decisión pero posiblemente se deba a motivos comerciales y a que dicho nodo está ya muy maduro fabricando en masa productos desde 2022, así que no debería ser un problema para Samsung abastecer la demanda que AMD pueda tener con sus futuros procesadores.
Imagen: TechPowerUpA nivel de densidad y tecnología no es el nodo más puntero y desde TechPowerUp nos lo comparan con otros nodos entre el que se encuentra el N4P de TSMC que se suponía que iba a ser el que fabricaría este chiplet. Al ser un componente que no se puede probar por separado, si AMD no lo detalla nunca sabremos exactamente que diferencias prácticas para el producto y el consumidor comporta esta decisión.
