La GeForce RTX 5090 utiliza un sistema de refrigeración diferente al de la GeForce RTX 4090. Los cambios que ha introducido NVIDIA en dicho sistema de refrigeración han hecho posible reducir el tamaño de la tarjeta gráfica en un 40%, y sin que las temperaturas de trabajo se vean afectadas a pesar de que esta tiene un TGP de 575 vatios.
¿Cómo lo ha conseguido NVIDIA? La compañía lo ha explicado en un artículo donde hablan del uso de un sistema de cámara de vapor 3D, el uso de metal líquido como material de contacto con la GPU para acelerar la transferencia de calor y del diseño con dos ventiladores colocados en zonas por las que el aire puede atravesarlos por completo.
Ese diseño se consiguió utilizando tres PCBs interconectados. La reducción del tamaño del PCB y ese diseño de tres partes fue fundamental para conseguir que la GeForce RTX 5090 pueda utilizar este sistema de refrigeración. La modularización de la GeForce RTX 5090 se divide en el PCB principal, donde va la GPU, y dos PCBs más, uno para las salidas de imagen y otro para el conector que va a la ranura PCIe.
Para poder utiliza ese diseño NVIDIA tuvo que recurrir a fibras de cristal para poder cubrir el hueco creado por la segmentación de los PCBs. La GPU está perfectamente sellada para que el metal líquido no pueda escapar, algo que es crítico, porque si este material se escapa puede producir un cortocircuito, ya que es altamente conductivo.
La cámara de vapor 3D fue otra pieza muy importante según NVIDIA, porque permitió acelerar al disipación del calor y transferirlo con más rapidez a los tubos de cobre conductores de calor que recorren los extremos de ambos radiadores, y que son los que tienen concentrado el flujo de aire de los ventiladores, uno en cada extremo.
NVIDIA ha publicado un vídeo donde explican a fondo el diseño de esta tarjeta gráfica, y todo lo relacionado con el triple PCB y con el sistema de refrigeración.
