Un rumor asegura que Sony va a utilizar una APU de AMD con apilado en 3D para su próxima consola, PS6. Esta consola podría utilizar una CPU Zen 6, que estará fabricada en el nodo de 3 nm de TSMC (N3E), un proceso de última generación que será un avance frente al nodo de 4 nm de Zen 5, y un gran avance frente al nodo de 6 nm que utiliza la APU de PS5.
El apilado 3D se utilizará para mejorar el rendimiento de la CPU y de la GPU, según la fuente del rumor, que no aclara en qué sentido podría mejorarse el rendimiento de ambas. Se nos ocurre que se podría utilizar caché L3 apilada en 3D a la que podrían acceder la CPU y la GPU, de esa manera se mejoraría el rendimiento de ambas, y la gráfica podría tener su propio bloque de caché L3 sin que el espacio sea un problema.
Sobre si Microsoft utilizará este mismo diseño en la Xbox de nueva generación la fuente del rumor dice que no está segura, pero lo más lógico con la paridad de hardware que hay entre las consolas sería que sí, siempre que AMD no quiera reservar este avance para Sony por algún acuerdo de exclusividad. La técnica de empaquetado todavía no se conoce, pero puede que se haga público en la segunda mitad de este año, porque será el mismo que utilizarán las APUs Halo de nueva generación.
Las GPUs basadas en la arquitectura UDNA también estarán fabricadas en el nodo de 3 nm de TSMC. Esa arquitectura podría ser la que utilizará la GPU de PS6, y será fruto de la unión de las arquitecturas RDNA y CDNA de AMD.
El chiplet I/O de los procesadores Zen 6 utilizará un nodo menos avanzado. Todavía no se conoce, pero lo normal sería que ese nodo sea de 5 nm o de 4 nm, porque los procesadores Zen 5 ya utilizan el nodo de 6 nm en el chiplet I/O, que es donde va la gráfica integrada.
