El nodo de 2 nm de TSMC tiene muchos pretendientes, por lo que se conoce hasta ahora. Concretamente, AMD, Apple, Intel NVIDIA, MediaTek, Broadcom y Bitmain están en la lista de compañías que recurrirán a TSMC para fabricar sus diseños, que van desde procesadores x86 hasta SoCs para smartphones, aceleradores gráficos y de IA o ASICs para criptomonedas.
De momento, el nodo que se está empleando en los procesadores más avanzados es el node de 3 nm. Primero se usa en los chips para smartphones y después se usará en CPUs y GPUs, así como en otros componentes. El nodo N2 llegará después tal y como ha filtrado @Jukanlosreve.
El nodo N2 es el primer nodo que vendrá con el diseño gate-all-around, denominado Nanosheets.
Apple usará el nodo N2 en uno de los primeros lugares, si es que no es el primero. Concretamente, será el nodo con el que se fabricará el SoC A20Pro y los procesadores Apple M5, con fecha de "tape out" para el A20 Pro prevista para diciembre de este año.
AMD usará el nodo N2 en los procesadores Zen6 para equipos de escritorio y las aceleradoras CDNA 5 M1400 AI. Zen6 no llegará hasta 2026, puede que combinando el nodo N3 y el nodo N2. En este caso, los CCDs vendrían con el nodo de 2 nm.
Intel seguirá colaborando con TSMC y el nodo N2 con los procesadores Nova Lake para escritorio, allá por 2026. Podría ser que Intel diera el salto a su nodo Intel 14A para Nova Lake.
NVIDIA usará el nodo N2 en Rubin:next, el sucesor de la plataforma Rubin anunciada en Computex 2024. Estos chips llegarán a la fase de tape out en 2026 y se fabricarán en 2027. Los productos Rubin se lanzarán en 2026.
Broadcom y Bitmain fabricarán ASICS y MediaTek sará este nodo para el SoC MediaTek Dimensity 9600, posiblemente. Qualcomm, por su parte, podría usar las fabs de Samsung para sus Snapdragon X Elite y 8 Elite de siguiente generación.
