CoWoS o Chip On Wafer On Substrate, es una tecnología de empaquetamiento de chips que juega un papel crucial en el desarrollo de productos tales como tarjetas gráficas o aceleradores de IA. Es por ello, que la demanda de esta tecnología ha aumentado exponencialmente desde el boom de la IA. TSMC, en concreto, ha ido aumentando la producción en las cadenas de fabricación de CoWoS para hacer frente a la creciente demanda.
>
Esta tecnología de empaquetamiento permite, sin ir más lejos, combinar diferentes chiplets en un único chip. Por ejemplo, la integración de memoria HBM de alta velocidad, es posible gracias a CoWoS, siendo la memoria HBM uno de los ingredientes fundamentales de chips como los Blackwell de NVIDIA.
De momento, TSMC es el fabricante que cuenta con el "know how" de esta tecnología, por lo que, además de NVIDIA, compañías como Apple, MediaTek, Google o Amazon tienen que ponerse en la lista de espera para fabricar sus chips.
De momento, la capacidad productiva de TSMC para CoWoS es de 36.000 unidades por mes. El objetivo es aumentar la capacidad hasta 90.000 unidades mensuales para finales de 2025 y hasta 130.000 piezas en 2026. Además, TSMC parece que aumentará el precio de los chips fabricados con CoWoS.
De momento, TSMC se está llevando de calle a la competencia en cuanto a los chips de IA, incluyendo a Samsung y a Intel.
Imagen de Research Gate
