Cuando hay que refrigerar componentes de PC la pasta térmica es uno de los elementos más importantes. Es lo que permite establecer un buen contacto entre componentes encapsulados y protegidos por un difusor térmico, como un procesador o una GPU, y una base de contacto metálica que conecta con un radiador.
La pasta térmica mejora el contacto cubriendo las imperfecciones de las superficies de metal, y acelera la transferencia de calor entre esas dos superficies. Dependiendo de la calidad de la pasta térmica y del estado físico de la misma la diferencia de temperatura puede ser mayor o menor, y también puede influir la correcta aplicación de la misma.
Un grupo de investigadores de la Universidad de Texas ha descubierto un nuevo material que ofrece una capacidad de refrigeración del calor muy superior a la de la pasta térmica. El material ha sido creado utilizando una combinación de ingeniería mecanoquímica utilizando aleación de metal líquido Galinstan y nitruro de aluminio cerámico.
Ese material superó al mejor metal líquido del mercado, que es superior a la pasta térmica, con una mejora de entre un 56% y un 72% en las pruebas realizadas en laboratorio. Fue capaz de dispar hasta 2.760 vatios de calor en una superficie de solo 16 cm2. Mezclar ingredientes cerámicos y metal líquido funcionó mucho mejor de lo que esperaban los investigadores.
El uso de este material podría reducir la energía necesaria en sistemas de refrigeración activos, como ventiladores y kits de refrigeración líquida. También haría posible crear componentes con una mayor concentración de transistores en un mismo espacio, porque es capaz de disipar el calor más rápido que otros materiales. Todavía falta para que este material pueda llegar a salir del laboratorio, y no está garantizado que algún día pueda llegar a utilizarse como material de contacto en componentes de consumo general.
