Ya sabéis de otras noticias anteriores que estuvimos unos días en Shenzhen, China, invitados por MSI para visitar una de sus fábricas, de la cuál veréis un reportaje también hoy, y allí nos mostraron un avance de las placas base de nueva generación tanto para AMD como para Intel.
Como hoy vence el NDA de las placas Intel Z890, éstas serán las que os mostraremos. Empezemos con ver la Matriz de placas de la plataforma Intel Z890, así como su Roadmap.
En la gama entusista MEG tenemos 3 modelos con el chipset Z890, la Godlike, la Ace y una UNIFY-X (específica para OC de memoria), en las MPG también hay 3 modelos: Carbon Wifi, Edge TI Wifi y la misma en ITX, en cuanto al MAG está la TOMAHAWK Wifi y para terminar tenemos 6 modelos de las Pro Series.
Tenemos la joya de la corona en la MEG Z890 GODLIKE, con formato EATX, diseño VRM 26(110A)+1+2+1, PCB de 10 capas, doble Red 10G y Intel Killer 5G, Wifi 7 a máxima velocidad, 6 x M.2 (2 Gen5), 2 puertos tipo-C USB4/Thunderbolt 4 y 7 conexiones USB-C traseras. Incluye una tarjeta XPENDE-Z SLIDER Gen5, una tarjeta EZ Control Hub y una tarjeta TBT5 PCIe. Os mostramos las especificaciones completas de varios de los modelos más destacados.
Para deleite nuestro, y vuestro, en la sala donde nos mostraron las presentaciones había expuestas todas estas placas Z890, y seguramente en breve, sino es hoy mismo, tendremos alguno de los modelos analizados ya en nuestra web.
A continuación nos hablaron de los procesadores Arrow Lake en sí y de su nuevo socket LGA1851, así como de una nueva Bios que estrenarán para esta generación, ClicK Bios X, de la que ya os hablamos en sus placas base para AMD5 Serie 800.
En las capuras podemos ver un Delid de un Arrow Lake 8+16, comprobando que el procesador en sí está en la parte superior derecha, a su lado la I/O, debajo el SOC y abajo del todo los gráficos. Si os fijáis en las capturas térmicas de los procesadores de 14a gen vs estos nuevos de 15a, el Hot Spot se ha desplazado hacia la nueva colocación de la parte de CPU propia del DIE, lo cual ha hecho que la estructura del ILM de Intel sea diferente, añadiendo 2 componentes nuevos: Hinge frame insulator y Lever frame Insulator, afectando también a que la parte que sujeta la cpu ahora sea completamente plana. MSI ha tenido esto en cuenta y ha diseñado un LGA1851 Offset Kit para sus kits AIO de refrigeración líquida, para sustituir al UNI Bracket, que ayuda a que la base de disipación refrigere al máximo la zona de hotspot de la nueva CPU, bajando de 2ºC a 3ºC la temperatura.
Aquí vemos las novedades de la nueva bios Click BIOS X de MSI, con una nueva interfaz, accesos más fáciles a las funciones avanzadas e incluso una zona donde cada usuario puede elegir qué opciones tener más a mano. Además dispone de 3 opciones de OC en 1 click: para CPU, NPU y memoria (activar XMP) en la página frontal de la bios. El OC de la NPU consigue aumentar su rendimiento en un procesador K entre un 4% y un 5%, lo cuál no es nada despreciable.
Dispone de la funcionalidad CPU Force 3 y Memory Force, que leen el procesador y la memoria y te dicen si vas bien forzando overclock en tu CPU y memoria ram. Además dispone también de Memory Try It!, que está disponible también en la plataforma AMD Serie 800, una herramienta para hacer el overclock de memoria un "juego de niños" según palabras de MSI, que lee los chips de memoria de nuestros módulos y nos deja elegir una lista de modos soportados supuestamente por estos, ofreciendo mejor latencia que usando los perfiles XMP.
Memory Extendion Mode es otra funcionalidad exclusiva de la plataforma Intel, que optimiza los parámetros de las memorias para aumentar sus prestaciones y mejorar el rendimiento en algunos juegos. Puede llegar a reducir la latencia hasta en un 14%.
Finalmente nos mostraron como han reorganizado todas las funcionalidades y características de las placas base en 4 conceptos/grupos para mejorar la comprensión de estos en los usuarios, como veréis a continuación.
Básicamente hay 4 categorias que agrupan todas las "features" o características especiales de las placas MSI: UltraPower+/Ultraengine, Frozr Design, Ultra Connect y EZ DIY. La primera engloba las funciones para aumentar el rendimiento, la segunda la refrigeración, la tercera la conectividad y por último las funcionalidades para facilitar un montaje por uno mismo (DIY).
Todas las placas base de nueva generación MSI para Intel Z890 y AMD X870 integran Wi-fi7 con el ancho de banda máximo de hasta 320Mhz y velocidades de 5.8Gbps, cosa que según nos cuentan no todos los fabricantes hacen lo mismo en sus placas. Los modelos MEG incluyen Power Delivery de 60W en el conector USB-C frontal, con carga rápida para smartphones y portátiles.
