Una nueva filtración recoge información sobre AMD Strix Halo, las próximas APUs de AMD que utilizarán un diseño de tipo chiplet, y que estarán configuradas con hasta 16 núcleos Zen 5 y 32 hilos. Estas APUs solo utilizarán núcleos Zen 5, y no combinarán núcleos Zen 5 y Zen 5c como las APUs Ryzen AI 300.
Esos 16 núcleos estarán repartidos en dos chiplets de 8 núcleos cada uno, y tendrán tecnología SMT para mover dos hilos por cada núcleo. Se han filtrado nuevos detalles sobre el diseño del empaquetado de la APU tope de gama, que tendrá dos chiplets CPU con unas dimensiones de 9,05 mm de largo y 7,32 mm de ancho. El chiplet donde irá integrada la GPU RDNA 3.5 tendrá unas medidas de 16,02 mm de ancho y 19,18 mm de largo.
El tamaño total será de 439 mm2, y se podrá configurar de tres formas diferentes: con un TDP de 58 vatios para equipos donde la prioridad sea el consumo y las temperaturas, 85 vatios como opción intermedia y 120 vatios como solución más potente de todas las disponibles. El consumo total dependerá de la configuración de memoria utilizada, y según AMD será de 9 vatios para un equipo con 32 GB y de 13 vatios para un equipo con 128 GB de RAM.
Todavía no está confirmado, pero se rumorea que la GPU integrada de la APU AMD Strix Halo más potente podría tener hasta 24 CUs RDNA 3.5, que equivalen a 1.536 shaders. Esta configuración podría darle un nivel de rendimiento parecido al de una tarjeta gráfica dedicada bastante potente para equipos portátiles, y tendrá soporte completo de las tecnologías presentes en AMD FSR 3.1.
