Faltan menos de 15 días para la llegada de los nuevos procesadores de AMD basados en la arquitectura Zen 5 y más allá de filtraciones de rendimiento, modelos y detalles técnicos ahora en TechPowerUp se hacen eco de detalles que nunca está de más saber de los futuros procesadores para entenderlos mejor, estamos hablando del tamaño de los chips y el proceso de fabricación que usarán los AMD Ryzen 9000 para sobremesa y los Ryzen AI 300 para portátiles.
Los AMD Ryzen AI 300 usan el nombre en clave de Strix Point, en este caso y al igual que en sus predecesores para portátil recurren a un chip monolítico, es decir un único chip que lo incluye todo, desde los núcleos x86 hasta la controladora de memoria, NPU y el apartado gráfico. Según HardwareLuxx.de estos chips están fabricados en el nodo N4P de TSMC lo que significa una ligera mejora respecto al nodo N4 de las generaciones anteriores conocidas como Phoenix y Hawk Point que basadas en la arquitectura Zen 4. Para estos productos aún se desconoce el conteo de transistores.
Si bien la mejora del proceso de fabricación es pequeña el chip promete un importante salto hacia adelante y es por eso que el tamaño del chip se ha incrementado de los 178 mm2 hasta los 232,5 mm2. Este aumento de superficie del 30% principalmente se debe al incremento de 4 núcleos x86, así pasamos de los actuales 8 núcleos a los 12 como máximo para Strix Point. Otro apartado que aumenta es el gráfico puesto que el salto de unidades de cómputo (iGPU CUs) pasa de 12 a 16 en su configuración máxima. Tampoco hay que olvidar que la NPU de esta generación será más grande que la de los Ryzen 7040 y 8040 y que la caché de L2 se dobla y la L3 pasa de 16 a 24 MB.
Todos estos datos quedan reflejados en la siguiente tabla creada por HardwareLuxx.de:
Los AMD Ryzen 9000 para sobremesa están bautizados internamente como Granite Ridge y en este caso estamos ante soluciones con distintos chips conocidos como chiplets uno o más CCDs con los núcleos x86 y un chip en el centro conocido como cIOD que hace las funciones de controlador de memoria, E/S y gráficos integrados. El nuevo chiplet x86 o CCD también tiene nombre: Eldora. Con los Ryzen 7000 bautizados como Raphael los CCDs se llaman Durango.
El CCD Eldora está fabricado en el nodo de 4 nm de TSMC, sin embargo ahí hay algunas discrepancias puesto que si bien HardwareLuxx.de dice que usan el mismo nodo que los Strix Point para portátiles, el N4P, muchas otras fuentes de TechPowerUp aseguran que AMD ha recurrido a un nodo más avanzado conocido como N4X que favorecería mayores frecuencias de trabajo. En este caso sí se menciona el conteo de transistores que es de 8.315 millones, un fuerte incremento respecto a los 6.570 millones de los actuales CCDs basados en Zen 4.
El CCD de Zen 4 tiene un tamaño de 71 mm2 mientras que el nuevo CCD de Zen 5 mide 70,6 mm2 por lo que prácticamente ocupan lo mismo así que el aumento de densidad se debe al salto de nodo de fabricación que para los Ryzen 7000 es el N5 de TSMC. Así pues este aumento de más de un 26% en el conteo de transistores con un tamaño prácticamente idéntico se debe al cambio de nodo, ya sea el N4P o N4X detalle que tarde o temprano sabremos pero que nos orienta sobre lo relevante que son estos pequeños saltos de nodo.
Finalmente para el chiplet de conectividad E/S o cIOD AMD recurre al mismo que tenemos con los Ryzen 7000 Raphael, esto significa recurrir al nodo de 6 nm de TSMC generando un chip que ocupa 122 mm2 y formado con 3.400 millones de transistores, ahí nos recuerdan que el salto se hizo con la llegada de los Ryzen 7000 puesto que con los Ryzen 3000 y Ryzen 5000 el cIOD estaba fabricado a 12 nm por Global Foundries con un tamaño muy similar de 125 mm2 pero lógicamente con un conteo de transistores mucho menor: 2.090 millones. El incremento de transistores del actual cIOD se debe al coste de incluir la gráfica integrada que si bien cuenta con 2 CUs dispone de los mismos "display engines" y "media engines" de las APUs actuales que requieren una gran cantidad de transistores.
Otra vez todos estos datos quedan reflejados en la siguiente tabla creada por HardwareLuxx.de:
Haciendo los cálculos les sale que un Ryzen 7 9700X estará formado por un total de 11.715 millones de transistores mientras que el Ryzen 9950X sumará 20.030 millones de transistores.
