Un rumor dice que Intel ha mejorado el socket LGA 1851 para que este incorpore un nuevo mecanismo de carga independiente que mejorará el contacto del procesador con los sistemas de refrigeración. El socket LGA 1700 tuvo mala fama por la calidad de sus mecanismos de carga independientes, que hacían que el procesador se doblara un poco en el centro durante el proceso de instalación, lo que hacía que el contacto con el sistema de refrigeración no fuese óptimo.
Por eso se hicieron tan populares las bases o marcos de contacto para los procesadores que utilizan el socket LGA 1700, porque pueden mejorar las temperaturas de trabajo de estos procesadores. Con este cambio en las placas base LGA 1851 ese accesorio ya no será necesario, y se mejorará el contacto con los sistemas de refrigeración y las temperaturas de trabajo del procesador.
No está confirmado todavía, pero se rumorea que el nuevo mecanismo de carga independiente será opcional, y que serán los fabricantes de placas base los que tendrán que decidir si quieren o no utilizarlo. El coste de ese mecanismo será de solo 1 dólar más, así que por el bajo coste que presenta y las ventajas que ofrece lo más lógico sería que todos o casi todos los fabricantes de placas base lo utilizaran.
Este cambio debería ayudar a Intel Arrow Lake a moverse en unas temperaturas de trabajo más bajas, lo que debería también mejorar el rendimiento al permitir un mayor escalado del modo turbo. El lanzamiento de estos nuevos procesadores y de las placas base serie Z890 con socket LGA 1851 se producirá en octubre de este año. Todos los fabricantes de placas base Z890 deberían incorporar este nuevo mecanismo, porque serán modelos de gama alta con precios elevados, y ese dólar de coste adicional no supone una diferencia que compense reducir al renunciar a las ventajas que ofrece.
