AMD ha confirmado que los Ryzen 9000 con caché 3D serán mucho mejores que los Ryzen 7000 con caché 3D. No solo serán mejores porque utilizarán Zen 5, una arquitectura más avanzada y con mayor IPC, sino también porque, según AMD, trabajan en mejoras específicas que permitirán diferenciarla mejor de los modelos sin esta caché adicional.
No hay detalles concretos. AMD solo ha dicho que trabajan para mejorar el diseño CPU X3D. La compañía estuvo experimentando con la idea de utilizar dos chiplets de cache L3 apilada en 3D en un único procesador, pero al final no llevaron esto al mercado no porque no fuera posible, que lo era, sino porque no era viable por una razón de costes. Era demasiado caro, y habría afectado mucho al precio de venta de los procesadores que utilizaran ese tipo de caché apilada en 3D.
La forma más sencilla para AMD de mejorar y de diferenciar los nuevos Ryzen 9000X3D sería utilizar chips de caché L3 apilada con diferente capacidad. Podría crear una configuración base con solo 32 MB extra de caché L3 y aplicarla al Ryzen 5 9600X3D, luego una con 64 MB de caché L3 adicional para el Ryzen 7 9800X3D y otra con 96 MB de caché L3 adicional para los Ryzen 9 9900X y 9950X.
Esta es solo una idea, no hay nada definitivo, y todavía habrá que esperar unos meses a que AMD ofrezca información oficial nueva sobre los Ryzen 9000X3D. Los rumores dicen que estos nuevos procesadores serán presentados entre finales de este año y principios de 2025. Si se retrasan al año que viene el CES podría ser el escenario ideal para su presentación. Estos procesadores serán compatibles con las placas base actuales basadas en socket AM5, y con los próximos modelos con chipsets serie 870.
