La memoria QLC 3D NAND Flash no tuvo demasiada aceptación en el mercado de las soluciones de almacenamiento de consumo general porque su rendimiento era inferior, pero sobre todo porque su vida útil era mucho más bajada que la que ofrecía la memoria TLC 3D NAND Flash. Para empeorar las cosas, la diferencia de precio entre unidades SSD QLC y TLC tampoco era lo bastante grande como para justificar esos sacrificios.
Algunos fabricantes de smartphones están considerando utilizar memoria QLC en algunos de sus terminales para reducir costes, pero esto tampoco es una opción que se vea con buenos ojos por muchos usuarios por los problemas asociados a este tipo de memoria. Si se empieza a utilizar y reduce bastante el precio de esos smartphones podría ser ventajosa, pero el problema sería que se usase como excusa para conseguir una rebaja de precio que luego no acabe teniendo lugar.
La compañía YMTC quiere acabar con la mala fama de la memoria QLC. Asegura que sus chips de tercera generación y 128 capas tienen una resistencia comparable a la memoria TLC, y que precisamente la elección de un diseño de 128 capas, que parece menos competitivo que otras soluciones actuales de 176 o incluso de 232 capas, ha sido necesaria para conseguir ese mayor grado de resistencia.
Para mejorar la resistencia de su memoria QLC, además de ese diseño de 128 capas, la empresa dice haber utilizado innovaciones en los materiales de fabricación de la capa física de esta memoria, y asegura que ha implementado nuevos algoritmos de corrección de errores y optimizaciones en la controladora del SSD. El chip de memoria X3-6070 puede aguantar 4.000 ciclos P/E por celda, lo que lo coloca en la liga de la memoria TLC. Este nuevo chip está pensado para implementarse en unidades SSD de tipo PCIe Gen4 x4.
