Noticias3D
Registrarme | Recuperar password
  • Inicio(current)
  • Noticias
    • Últimas noticias
    • MÁs leÍdas
    • MÁs comentadas
    • Envia una noticia
  • Articulos
    • Todos
    • Placas base
    • Tarjetas grÁficas
    • Almacenamiento
    • F.AlimentaciÓn
    • Cajas de ordenador
    • Audio y vÍdeo
    • Gaming
    • PortÁtiles
    • GuÍas y taller
    • Memoria
    • Monitores
  • Tags
  • Drivers
  • Foro
×

Google

El despiece del smartphone vivo X Fold 3 muestra la exquisita tecnología del foldable más delgado

28 de marzo, 2024 |
Manuel Arenas |
Comentarios: 0 |
WCCF Tech

El vivo X Fold 3 es el smartphone plegable más delgado del mercado actualmente. Además, tiene una de las mejores estéticas de este segmento de telefonía. Ahora, tenemos la oportunidad de ver cómo está diseñado internamente. De momento, este terminal no está disponible fuera de China, eso sí.

En el vídeo que acompaña a esta noticia encontraras el proceso de despiece de este terminal, que no deja de ser el usual para este tipo de dispositivos, con la salvedad de que la ingeniería en su interior está un paso por delante de otros terminales. La lámina de cobre que cubre la electrónica está sobredimensionada para evitar que el dispositivo se caliente en exceso. El lector de huella es ultrasónico de segunda generación y la placa base viene con diseño apilado doble.

Tenemos tres sensores para las cámaras, junto con el flash, el sensor de luz ambiente, el módulo de enfoque láser y el micrófono. El SoC es el Snapdragon 8 Gen 3, con RAM de Samsung, más una cámara de vapor fabricada en cobre. Tenemos una batería de 5.700 mAh repartidos en dos celdas de 2.850 mAh.

Sería una buena noticia que este dispositivo saliera de China y llegase a Europa y otros mercados.

Tags: VIVO, Smartphones, Telefonía

Ver comentarios: 0

Anterior
Siguiente
Últimas noticias
  • Controladores Intel Arc 32.0.101.8509 WHQL: para XeSS 3 MFG y un par de bugs
  • Steam beta introduce una mejora muy importante en los comentarios de los jugadores
  • Intel XeSS 3 Multi Frame Generation a prueba
  • Primer tráiler con acción real de Control Resonant
  • MSI lanza su propia "GeForce RTX 5090 Ti" con un TGP de 1.000 vatios
  • Metal Gear Solid Master Collection Vol. 2 llega a PC: requisitos
  • Intel Nova Lake-S tiene un PL1 de 150 vatios, y un PL4 de 854 vatios
  • Corsair cambia la caja de su DDR5 Vengeance como respuesta a las crecientes estafas
  • GPU-Z v2.69.0 ya disponible: para el soporte de nuevas gráficas y varias correcciones
  • No, la Steam Deck no se ha agotado, sigue estando disponible
Top noticias
  • Red Dead Redemption 2 recibe un mod de texturas HD que pesa 53 GB, pero es impresionante
  • Resident Evil 4 Remake ya no tiene Denuvo, Capcom lo ha retirado
  • Así de bien luce Red Dead Redemption 2 en 8K con DLSS 4.5 y más de 100 mods gráficos
  • Pruebas de rendimiento muestran que el Ryzen 7 9850X3D rinde casi igual que el Ryzen 7 9800X3D
  • La GeForce RTX 5060 Ti ha subido tanto de precio que ya cuesta más que la GeForce RTX 5070
  • Intel Core i7-4790K con DDR3 a prueba en 2026, rinde mejor de lo esperado
  • Requisitos de Forza Horizon 6 para PC
  • Microsoft reconoce el desastre y se compromete a arreglar Windows 11
Noticias 3D
  • articulos
  • drivers
  • foro
  • tags
  • contacto
  • publicidad
© Copyright 2000 - 2026 | nFinite9000 S.L. | Todos los derechos reservados | Aviso legal
Comentario

Sed ut perspiciatis