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Los núcleos ARM Cortex-X5 tienen problemas de temperatura

21 de febrero, 2024 |
David |
Comentarios: 1 |
WCCF Tech

ARM trabaja en la arquitectura Cortex-X5, la próxima generación tope de gama que sucederá a los Cortex-X4 y que se convertirá en una de las más potentes del sector móvil. Parece que el desarrollo está siendo complicado, porque según las primeras informaciones tiene problemas de consumo y esto hace que el calor generado se dispare. Más calor obliga a utilizar un sistema de disipación más potente, pero en dispositivos móviles esto es un problema por tema de peso, espacio y costes.

Todavía no está claro cómo piensa ARM resolver este problema, pero la cosa es muy seria porque la arquitectura Cortex-X5 está ofreciendo un rendimiento más bajo de lo esperado, y tanto el consumo como las frecuencias de trabajo son muy elevadas. Lo más fácil sería bajar las frecuencias de trabajo y el consumo, pero esto haría que el rendimiento fuese todavía más bajo.

ARM tiene mucho trabajo por delante para encontrar una solución, que será imprescindible para los grandes que utilizan los diseños ARM sin modificaciones ni capas de personalización. Por ejemplo, MediaTek es uno de ellos, y se vería muy afectada si el núcleo ARM Cortex-X5 no cumple, en su base, con las expectativas. Otras empresas como Qualcomm, que sí utilizan capas de personalización e introducen mejoras, lo tendrían más fácil.

El desarrollo de nuevas arquitecturas para dispositivos móviles es cada vez más complicado por el aumento de la complejidad de estos chips, y también por la necesidad de conseguir saltos de potencia cada vez más grandes sin que se pueda disparar ni el consumo ni el calor generado. Estos procesadores operan con márgenes muy pequeños, y las arquitecturas tienen que estar muy bien afinadas para que no surjan problemas que pueden acabar hundiendo a toda una generación. El infame Snapdragon 810 es el mejor exponente.

Tags: ARM

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