Una fuente que ha conseguido importantes aciertos en el pasado asegura que AMD presentará los Ryzen 9000X3D en el CES de 2025. La presentación de Zen 5 se espera para finales de este año, así que la información que ha dado la fuente tiene sentido y no introduce ninguna discrepancia con las filtraciones y rumores anteriores.
Los procesadores Ryzen 9000X3D utilizarán la arquitectura Zen 5, tendrán las mismas mejoras que estos en lo que respecta a eficiencia, nodo de fabricación y aumento del IPC. La única diferencia que presentarán será el uso de un bloque extra de caché L3 apilada sobre un chiplet. Esto hará que rindan mejor en juegos que los procesadores Ryzen 9000.
Todavía no hay mucha información sobre Zen 5 que resulte realmente fiable, y se especula con que AMD podría incluso introducir cambios en el modelo de caché 3D actual, pero tampoco hay nada concreto sobre esos posibles cambios. Los últimos rumores de confianza que leí decían que AMD iba a mantener el máximo de 16 núcleos y 32 hilos, porque no tiene sentido incrementar ese número en procesadores de consumo general, y que iban a ofrecer una mejora del IPC de entre un 10% y un 15% frente a Zen 4.
Los Ryzen 9000 estarán fabricados en el nodo de 4 nm o de 3 nm de TSMC, y competirán con los Intel Arrow Lake, que llegarán al mercado también a finales de este año. Estos tendrán una configuración de hasta 8 núcleos P, 16 núcleos E y 32 hilos.
Los Ryzen 9000 serán compatibles con las placas base AM5 actuales equipadas con chipset 600, aunque será necesario actualizar la BIOS para garantizar la compatibilidad y el funcionamiento de esos nuevos procesadores. Se comenta que AMD aprovechará el lanzamiento de los Ryzen 9000 para presentar nuevas placas base con chipset 700.
