El nodo de 2 nm será el sucesor del nodo de 3 nm. Con este nuevo proceso ya se producirá una ralentización de los saltos generacionales, porque la reducción será de solo 1 nm y no de 2 nm como en las generaciones anteriores. Estamos cada vez más cerca del límite del silicio, que podría tocar techo en el nodo de 1 nm, aunque cuando esto ocurra se espera que se utilicen materiales que permitan superar esos límites.
Cuando se empiece a utilizar el nodo de 2 nm se producirá un incremento importante de los costes por oblea. Las empresas que den el salto a ese nodo habrán tenido que invertir una gran cantidad de dinero, y no les quedará más remedio que intentar rentabilizarlo subiendo los precios. Se estima que el coste por oblea bajo el nodo de 2 nm será un 50% más alto que el de las obleas que utilizan el nodo de 3 nm.
Una oblea fabricada en el nodo de 3 nm tiene un precio de 20.000 dólares, así que una oblea fabricada en el nodo de 2 nm podría costar 30.000 dólares. Para que este nodo salga rentable en esas condiciones a una empresa dedicada al diseño de chips la tasa de éxito en la oblea tendría que ser alta, y ahí es donde entra en juego la madurez del nodo, aunque en esto también influye la complejidad de cada diseño, de cada chip.
El principal culpable del aumento del coste por oblea será la inversión que hay que hacer para utilizar litografía EUV de nueva generación, así como los costes de I+D asociados a este nodo. Construir una fábrica capaz de sacar 50.000 obleas al mes podría tener un coste medio de 28.000 millones de dólares, mientras que una planta igual para obleas de chips en 3 nm costaría unos 20.000 millones de dólares.
Este aumento de costes tendrá un efecto negativo en los precios de los productos de consumo basados en el nodo de 2 nm, que serán más caros que los fabricados bajo el nodo de 3 nm. Procesadores, tarjetas gráficas y otros podrían aumentar de precio para compensar el aumento de costes.
