En una entrevista reciente el vicepresidente de AMD, David Mcafee, ha comentado que están trabajando con TSMC para optimizar los procesos de fabricación, algo que será fundamental para poder avanzar en el desarrollo de futuros procesadores con una mayor densidad de transistores. Este será precisamente uno de los problemas más importantes que tendrán las próximas generaciones de procesadores, y que afectará sobre todo al chiplet.
David Mcafee confirmó que el calor generado por los futuros procesadores será cada vez mayor, y que esto se deberá a la mayor densidad del chiplet. Es un problema que ya ha estado presente en los procesadores Ryzen 7000 basados en Zen 4, que alcanzan temperaturas de hasta 95 grados y se mantienen en ese valor como algo normal. La propia AMD confirmó que esto era algo inherente a esa generación.
Según el vicepresidente de AMD será necesario encontrar la manera de disipar el calor adicional generado por esos chiplets de mayor densidad. Al concentrar una mayor densidad de transistores en un encapsulado más pequeño la problemática del calor y su disipación adquiere una nueva dimensión, que es el tema al que se refiere David Mcafee.
Intel también cree que el calor generado por los procesadores seguirá creciendo. Los Intel Core Gen 14 lo confirman, puesto que en los modelos más potentes se alcanzan temperaturas de 100 grados C. Afortunadamente, los procesadores actuales también han sido diseñados teniendo esto en cuenta, y están preparados para trabajar con temperaturas cada vez más elevadas.
Sobre el tema de AMD y el chiplet, una de las soluciones que se baraja para futuras revisiones a menos nanómetros es el uso de un empaquetado estructural más grande para mejorar la superficie de disipación. Esto evitará la concentración de una gran cantidad de calor en un espacio muy pequeño, y facilitaría su transferencia al IHS.
