TSMC está muy contenta con su nodo de 3 nm, y durante un reciente evento de resultados el CEO de la compañía, C.C. Wei, ha destacado el valor que ofrece este nodo y cómo se compara con el Intel 18A, que será uno de los avances más importantes por parte de la compañía de Santa Clara en su escala de procesos de fabricación de semiconductores.
El ejecutivo ha sido claro. No subestiman a sus rivales, pero sus análisis internos confirman que su nodo N3P es comparable al nodo Intel 18A, y ha dicho además que su nodo de 2 nm es más avanzado que el nodo Intel 18A. Estos comentarios han generado algunas dudas, porque Intel utiliza métodos más avanzados y complejos en sus procesos de fabricación de semiconductores y consigue una mayor densidad de transistores.
Parece que el CEO de TSMC considera superior al nodo de 2 nm por una cuestión de madurez, aunque el nodo Intel 18A parece tenerlo todo para ser más avanzado técnicamente, y también más complicado de trasladar a la oblea, ya que utiliza transistores RibbonFET y el nuevo sistema de alimentación PowerVia. Con estos cambios, los valores de rendimiento y eficiencia de este nodo de Intel deberían ser superiores.
TSMC ocupa una posición muy cómoda en el sector de la fabricación de los semiconductores, y no parece que nadie vaya a ser capaz de cambiar esto ni a corto ni a largo plazo, pero la realidad es que sus nodos no son iguales que los de Intel, y esto hace que establecer comparativas directas sin tener en cuenta todos los puntos importantes nos pueda acabar llevando a cometer errores de manual. Cuando ambos nodos lleguen veremos cuál de los dos es superior.
