El CEO de Intel, Pat Gelsinger, ha afirmado en una sesión de preguntas y respuestas en el evento ÏnnovatiON 2023, que la compañía está desarrollando una tecnología de memoria caché de tipo 3D apilado para sus procesadores. De este modo, la caché L3 aumentaría de tamaño, a una velocidad igual a la de la memoria caché tradicional que encontramos en los procesadores.
AMD ya emplea memoria 3D apilada en sus procesadores, tanto en consumo (Ryzen X3D) como en procesadores para servidores (EPYC Milan-X o Genoa-X). En los procesadores de consumo, el escenario que más se beneficia de este aumento de caché es el gaming, al disponer el procesador de datos para renderizado al instante. En los procesadores EPYC, el beneficio se da en escenarios que involucren un uso intensivo de la memoria.
Intel llevará esta memoria caché a sus procesadores de un modo diferente a AMD. AMD depende de tecnologías de TSMC para fabricar estos chips con 3D V-Cache. V-Cache es una tecnología específica de TSMC, de hecho. Intel usará sus fabs y sus métodos de empaquetamiento de chips para los futuros procesadores con memoria caché apilada. Pat Gelsinger ya ha dicho que esta tecnología no llegará con Meteor Lake, pero sí más adelante.
Pat Gelsinger aprovechó para dar un repaso por los diferentes logros conseguidos por Intel, como los relacionados con tecnologías de fabricación, arquitectura de sus cores para computación o IA, etcétera. Intel ya ha compartido datos describiendo con detalle la arquitectura Meteor Lake con tecnología Foveros para el empaquetamiento de sus chiplets constituyentes donde encontramos liGPU, CPU o controladores de memoria.
