AMD va a llevar la caché 3D a sus procesadores de alto rendimiento para ordenadores portátiles, y lo va a hacer a lo grande con el Ryzen 9 7945HX3D, el tope de gama dentro de su nueva generación de CPUs de alto rendimiento basado en Zen 4 que tendrá una configuración de 16 núcleos y 32 hilos, y que contará con 64 MB de caché L3 dividida en dos bloques de 32 MB, uno por cada chiplet, y un chip de 64 MB de caché L3 apilado en 3D.
Este procesador ha aparecido primero en una filtración de fuentes chinas, y luego ha sido listado por varios minoristas. Uno de ellos, de origen australiano, ha listado un portátil completo de ASUS que vendrá equipado con ese nuevo procesador, y que contará también con una GeForce RTX 4090. También tendrá 32 GB de RAM y una pantalla de 17,3 pulgadas.
El Ryzen 9 7945HX3D estará fabricado en el nodo de 5 nm de TSMC, funcionará a una velocidad de 2,5 GHz-5,4 GHz, tendrá esos 128 MB de caché L3 y vendrá con una GPU Radeon 610M a 400 MHz. Su TDP será de 55 vatios en su configuración base, pero podrá escalar a 75 vatios o más, dependiendo de la capacidad del sistema de refrigeración para disipar el calor generado cuando se aumenta el TDP.
Se rumorea, o más bien se da por hecho, que AMD lanzará también un Ryzen 7 7745HX3D y un Ryzen 9 7845HX3D. El primero tendrá 8 núcleos y 16 hilos, además de 96 MB de caché L3 en total, y el segundo tendrá 12 núcleos y 24 hilos y contará con 128 MB de caché L3. Estos procesadores estarán especializados en juegos, pero también ofrecerán un alto rendimiento en tareas profesionales, sobre todo los modelos con 12 núcleos y 24 hilos y 16 núcleos y 32 hilos.
