Durante la etapa de desarrollo de los Ryzen 7000 en AMD pasaron por varios diseños, y la compañía estuvo considerando la posibilidad de utilizar un sistema de cámara de vapor para mejorar la disipación. Esto no era una locura porque precisamente los Ryzen 7000 alcanzan los 95 grados C incluso con kits de refrigeración líquida de alto rendimiento.
AMD dijo que esa temperatura era normal, y gracias a la propia AMD también supimos que ese pico tan elevado de temperatura se debe al incremento de la densidad de transistores y a la reducción de tamaño del chiplet CPU, dos cosas que también son normales porque se han producido por el salto al nodo de 5 nm. Al tener una mayor densidad de transistores en un chiplet más pequeño el calor se acumula más rápido, y cuesta más trabajo disiparlo.
Parece que AMD llegó a pensar que un sistema de cámara de vapor podría ayudarle a solucionar este problema, pero finalmente decidieron descartar la idea de utilizarlo. Esa cámara de vapor iba a estar integrada en el IHS del procesador. El motivo por el que AMD decidió abandonar ese diseño fue que la diferencia entre utilizarlo y recurrir a un IHS convencional era de apenas un grado.
AMD pudo constatar en sus pruebas de laboratorio que la diferencia entre utilizar o no la cámara de vapor en el IHS era mínima, y que lo realmente importante era el disipador que se acoplase al Ryzen 7000. Por eso la compañía recomienda utilizar sistemas de refrigeración líquida de 240 mm con los Ryzen 7 y kits de refrigeración líquida de 360 mm con los Ryzen 9.
Parece que AMD va a tener que afrontar un reto importante con los chiplets a 3 nm, que supuestamente se utilizarán en Zen 5, porque se repetirá este problema de la densidad de transistores y la menor superficie de contacto y disipación por el menor tamaño del chiplet. Veremos con qué nos sorprenden entonces los ingenieros de AMD.
