TechPowerUp ha tenido la oportunidad de realizar una serie de preguntas a AMD sobre los nuevos procesadores Ryzen 7000X3D, una generación que utiliza la arquitectura Zen 4 y que cuenta con un chiplet adicional apilado en 3D que aporta 64 MB de caché L3 extra.
A diferencia de la generación anterior, donde sólo llegó al mercado el Ryzen 7 5800X3D, en esta nueva generación AMD ha lanzado tres procesadores diferentes, el Ryzen 7 7800X3D, el Ryzen 9 7900X3D y el Ryzen 9 7950X3D. El primero tiene solo un chiplet con 8 núcleos y 16 hilos, además del chip extra de caché L3, y los otros dos tienen dos chiplets y ese chiplet extra de caché.
Según AMD, el Ryzen 9 7900X3D tiene una configuración de 6+6 núcleos, lo que quiere decir que cada chiplet tiene seis núcleos activos. El Ryzen 7 7800X3D solo tiene un chiplet con 8 núcleos activos. AMD ha confirmado que la base detrás del apilado de caché en 3D es la misma que la que utilizaron en la generación anterior, pero que han introducido mejoras en el firmware, y también que han conseguido aplicarla a un diseño de dos chiplets.
Han resuelto otro tema que seguía generado polémica, diciendo que la GPU integrada no puede acceder a la caché 3D que tiene el procesador, porque esta se encuentra en el chip I/O y tiene su propia caché L2. Carece de caché L3.
El tema de la reducción del TDP y de las temperaturas obedece a una cuestión de seguridad y de estabilidad, es decir, según AMD es necesario para que estos procesadores funcionen sin problema, y ha explicado la importancia de la Xbox Game Bar para que estos procesadores puedan detectar de forma correcta cuándo estamos ejecutando juegos, y cuándo no.
Por último, la compañía también ha reconocido que no todos los juegos se benefician de la misma manera de la caché extra que traen los Ryzen 7000X3D, y ha dicho que siguen trabajando para introducir nuevas optimizaciones que permitan mejorar aún más el rendimiento.
