En una noticia que va más dirigida a los entusiasta de la tecnología y a conocer detalles técnicos de los productos que otra cosa podemos compartir lo que publicó TechPowerUp este pasado domingo.
Durante la presentación de AMD en la ISSCC 2023 (19-23 de febrero) el fabricante publicó la primera imagen de lo que es el chiplet de E/S que tienen los Ryzen 7000 conocido como cIOD. Estamos hablando del chiplet que hay en el centro de los procesadores de sobremesa basados en Zen 4 y que se encarga de la comunicación con el exterior, del controlador de memoria y de la gráfica integrada, entre otros.
Han pasado unos días desde la publicación de la fotografía por parte de AMD y eso ha permitido que un experto en interpretación de los bloques lógicos de la imagen haya podido identificar las distintas partes de dicho chip, estamos hablando de un conocido experto en este arte conocido como @Locuza_, lógicamente la información no es del todo exacta y faltan algunas partes para identificar, algo que sólo está al alcance de los propios creadores, pero la precisión es más que suficiente para satisfacer nuestra curiosidad.
El chip cIOD de los procesadores Zen 3 estaba fabricado con un proceso de 12 nm en TSMC mientras que el nuevo cIOD de los Zen 4 usa el nodo de 6 nm de la misma fundición, así pues se ha conseguido un chip más pequeño con un 53% de transistores extra.
Se calcula que un tercio de este chip está ocupado por el apartado gráfico de los Ryzen 7000, esto incluye tanto los elemento de la gráfica como las unidades de codificación y decodificación de vídeo.
En la imagen podemos ver que hay únicamente dos interfaces GMI3 que son los que se usan para la comunicación con los chiplets x86, esto indica que con este cIOD no se podrían usar más de dos chiplets de computo general o CCDs y por lo tanto soluciones de AMD con más chiplets como pueden ser las plataformas HEDT o de servidor como Threadripper o EPYC tendrán un cIOD distinto.
No se puede menospreciar el espacio ocupado para las conexiones externas como son las de pantalla o USB además de las 28 líneas de conexión PCI Express 5.0. Otro elemento que ocupa su espacio es la controladora de memoria DDR5 y su conectividad de 40 bits, esto demuestra que todos los Ryzen 7000 soportan memoria DDR5 con ECC fuera del chip por lo que queda en manos de los fabricantes de placas base añadir productos con esta función.
Recordemos que los módulos de memoria DDR5 ya tienen un pequeño ECC (On die ECC) que permite la corrección de 1 bit lo que ofrece una mayor tolerancia a errores, pero esto no equivale a un ECC completo como el que se requiere en entornos profesionales como serían los servidores o estaciones de trabajo.
