El nodo de 3 nm es el próximo gran salto que darán algunas compañías como AMD, NVIDIA e Intel, aunque este último lo utilizará de una manera más limitada, y solo para compensar aquellos casos en los que no pueda recurrir a sus propios nodos.
Cada salto de proceso tiene ventajas importantes, como la reducción del tamaño de los transistores, una bajada del consumo y un aumento del rendimiento (que normalmente solo es posible si se mantiene el consumo de la generación anterior). El nodo de 3 nm va a ser un avance importante frente al nodo de 5 nm, porque promete mejorar le densidad lógica en un 60% y la eficiencia en un 30%-35%, pero va a tener un lado negativo, y es que va a ser muy caro.
Una oblea de 3 nm costará unos 20.000 dólares, un precio muy alto que además se verá agravado por una tasa de éxito inferior al 50%, según múltiples rumores. Pagar tanto por una oblea con una tasa de éxito tan baja podría hacer que muchos gigantes se replanteen un salto al nodo de 3 nm, y que consideren utilizar nuevos diseños manteniendo el nodo de 5 nm.
Para evitar que esto ocurra, TSMC estaría preparando una bajada del precio de cada oblea de chips en 3 nm. No hay números, pero esa bajada debería ser lo bastante grande como para atraer a los grandes del sector, y para acelerar la transición del nodo de 5 nm al de 3 nm.
Ajustar precios en un proceso puntero es un síntoma evidente de que la crisis de los semiconductores ya quedó superada, y de que TSMC va a tener que ir ajustando su estrategia poco a poco a la nueva realidad si no quiere que los pedidos bajen, y que sus ingresos se reduzcan en consecuencia.
