AMD ha confirmado la fecha de lanzamiento de los Ryzen 7000X3D, una nueva generación de procesadores que utilizarán la arquitectura Zen 4 y que tendrán un bloque caché L3 apilada en 3D. Dicho bloque de caché L3 estará situado en la primera unidad CCD, y tendrá una capacidad de 64 MB.
Un listado aparecido en la web oficial de AMD ha sido el que ha confirmado la fecha de lanzamiento, prevista para el 14 de febrero de 2023, una fecha que curiosamente coincide con la celebración de San Valentín, también conocido como el día de los enamorados.
AMD lanzará un total de tres versiones de esos nuevos procesadores:
- Ryzen 9 7950X3D con 16 núcleos y 32 hilos, 144 MB de caché (L3 + L2), una frecuencia de hasta 5,7 GHz en modo turbo y un TDP de 120 vatios.
- Ryzen 9 7900X3D con 12 núcleos y 24 hilos, 140 MB de caché (L3 + L2), una frecuencia de hasta 5,6 GHz en modo turbo y un TDP de 120 vatios.
- Ryzen 7 7800X3D con 8 núcleos y 16 hilos, 104 MB de caché (L3 + L2), una frecuencia de hasta 5 GHz en modo turbo y un TDP de 120 vatios.
El precio de estos nuevos procesadores todavía no ha sido confirmado por AMD, pero puede que sigan el mismo enfoque que tuvo el Ryzen 7 5800X3D, y que sean unos 100 euros más caros que los modelos sin caché L3 apilada en 3D.
Estos procesadores funcionarán sin problemas con las placas base serie 600 actuales, aunque no sabemos si será necesaria una actualización de BIOS para que puedan ser instalados en modelos que ya han sido comercializados.
