Los planes de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) para una fab en Estados Unidos comenzaron en 2020. Tras dos retrasos la compañía acota una fecha para la finalización del proyecto: el primer trimestre de 2023. Apple está llamado a ser el principal cliente de TSMC con los chips N3E de 3 nm, concretamente el N3E que los de Cupertino planean utilizar en sus próximos A17 Bionic para el iPhone 15, y estos podrían fabricarse en su país de origen, si estos planes compartidos no se tuercen.
La producción de chips de 1 nm aún está lejos pero, TSMC ha empezado a investigar la forma de llevarlos a cabo, investigando materiales y métodos para hacer posible realidad los chips con este nodo, extraordinariamente compacto. Para esta labor, TSMC tiene dos aliados: el Massachusetts Institute of Technology (MIT) y la National Taiwan University (NTU). Tras muchas pruebas de tests de ingeniería han descubierto que combinar materiales 2D con bismuto, un elemento semi-metálico, se logra una bajísima resistencia que podría ser la clave parta solucionar el reto de esta reducción de litografía. Por lo pronto los planes para producir chips de 2 nm se van a finales de 2024. Alcanzar 1 nm podría ser un hito logrado esta misma década.
