La presentación de los Ryzen 7000 con memoria caché apilada en 3D se espera para el CES 2023, y según un nuevo rumor AMD piensa presentar un total de tres nuevos procesadores, el Ryzen 9 7950X3D, Ryzen 9 7900X3D y Ryzen 7 7800X3D.
Este rumor tiene credibilidad porque encaja con las informaciones anteriores que decían que AMD iba a lanzar más de un modelo con caché apilada en 3D, y también porque tras ver los resultados de rendimiento que ofrecen los Core Gen13 está claro que a AMD le viene mejor ese enfoque, porque le permitirá ganar en rendimiento con juegos en varios niveles, y no solo en la gama media o en la gama alta.
Los Ryzen 9 7950X3D, Ryzen 9 7900X3D y Ryzen 7 7800X3D mantendrán las configuraciones de los modelos sin caché 3D, lo que quiere decir que contarán con 16 núcleos y 32 hilos, 12 núcleos y 24 hilos y 8 núcleos y 16 hilos, y tendrán 64 MB y 32 MB de cache L3 en 2D. Las diferencias que tendrán frente a los originales estará en la cantidad de caché total y en las frecuencias de trabajo.
Los Ryzen 9 7950X3D y Ryzen 9 7900X3D tendrán 192 MB de caché L3 en total, y el Ryzen 7 7800X3D contará con 96 MB de caché L3, también en total. Los tres funcionarán a una velocidad inferior comparados con los modelos originales, pero esto se compensará con el rendimiento extra que conseguirá esa mayor cantidad de caché L3 en juegos. Sin embargo, su rendimiento en aplicaciones que no dependan de la caché L3 será inferior.
Puede que AMD lo compense también dando la posibilidad de hacer overclock, pero esto es pura especulación. Los precios de venta de esos nuevos procesadores tampoco se conocen, pero podemos estar convencidos de que serán más caros que los Ryzen 7000 sin caché 3D.
