Según el portal Angstronomics, hay un tercer modelo de consola PlayStation 5 llamado "CFI-1202" que viene con un SoC de menor tamaño llamado "Oberon Plus". Esta variante de la consola de Sony viene con un SoC actualizado fabricado por TSMC con la tecnología de procesamiento de 6 nm. Este nodo de 6 nm es compatible con el de 7 nm que se usaba en el SoC "Oberon" de la PlayStation 5 actual.
El SoC de 6 nm Oberon Plus tiene el mismo diseño y no introduce ningún cambio a la configuración del procesador. Las arquitecturas Zen2 y RDNA2 del procesador no han cambiado. El tamaño sí que ha cambiado, con 260 mm² de superficie, frente a los 300 mm² del modelo Oberon no-Plus.
El beneficio viene en forma de unos menores requisitos de potencia y unas exigencias para la refrigeración más relajadas. Además, AMD puede obtener más chips de una misma oblea, por lo que los costes de fabricación de la nueva consola pueden reducirse hasta un 12%. Las consolas Xbox también se actualizarán a este nuevo chip en el futuro.
