El primer desempaquetado de un Ryzen 9 7950X vino acompañado de información interesante. AMD ha utilizado un diseño curioso en el IHS porque era necesario para mantener la compatibilidad con sistemas de refrigeración AM4, y precisamente ese diseño hace que sea necesario aplicar menos pasta térmica.
AMD también ha confirmado una subida importante de las velocidades de trabajo de los Ryzen 7000, y para poder mantenerla de forma estable se ha disparado el consumo máximo hasta los 230 vatios. Esa cifra es muy superior a la que registraban los Ryzen 5000, y estaba claro que iba a hacer que las temperaturas de trabajo de estos nuevos procesadores fuesen más elevadas que en la generación anterior.
Según una filtración el Ryzen 9 7950X tiene problemas de exceso de calor, ya que alcanza los 95 grados cuando trabaja a plena carga, y esto hace que su frecuencia de reloj se reduzca por debajo de los 5 GHz para evitar que las temperaturas se disparen y que se puedan producir daños. En ese escenario, la pérdida de rendimiento podría ser importante.
El Ryzen 5 7600X, que tiene un consumo de 120 vatios a plena carga alcanza los 90 grados, y aunque no llega a sufrir pérdida de rendimiento por exceso de calor es un valor muy alto para un procesador de 6 núcleos y 12 hilos que viene fabricado en el nodo de 5 nm.
Esto no sería un problema si esas temperaturas se hubiesen registrado con sistemas de refrigeración modestos, pero es que estas informaciones dicen que los Ryzen 7000 superan los 90 grados en AIDA64 incluso con kits de refrigeración AIO de 360 mm (tres ventiladores).
Comparando con el Core i9-13900K lo nuevo de AMD no sale bien parado. Según la fuente de esta información el chip de Intel registra 82 grados en las mismas condiciones, y con el mismo kit de refrigeración, y ha demostrado que el Core i9-13900K puede mantener una velocidad de 5,3 GHz con todos los núcleos activos sin superar los 85 grados.
Parece que otra de las razones por las que los Ryzen 7000 alcanzan temperaturas tan elevadas es la alta densidad de transistores de las unidades CCD, que encima son más pequeñas que las unidades CCD de Zen 3. Esto hace que el calor se concentre en una superficie menor, y que resulte más complicado disiparlo de manera efectiva.
