Los AMD Ryzen 7000 son el tema del momento. Ya sabemos que vienen con una gráfica integrada RDNA2, aunque es muy básica y solo ofrece rendimiento suficiente para ofimática y multimedia, y gracias a Gamer Nexus hemos podido ver el primer desempaquetado de un Ryzen 7000, en concreto de un modelo con dos chiplets.
Cada chiplet tiene 8 núcleos y puede manejar 16 hilos, suma 32 MB de caché L3 y tiene 8 MB de caché L2. Están fabricados en el nodo de 5 nm de TSMC. El chip I/O contiene las controladoras de memoria y la GPU integrada, y está fabricado en el nodo de 6 nm. El IHS se conoce como "Octopus" por sus "ocho patas" que hacen contacto con el sustrato. Cada una de ellas tiene una pequeña aplicación de material conductivo y AMD ha vuelto a utilizar soldadura.
Hacer "delid" a un Ryzen 7000 va a ser muy complicado por ese diseño y por la gran cantidad de condensadores que tienen a su alrededor. Esto también supone un gran riesgo porque si se daña cualquiera de esos condensadores durante el intento de retirar el IHS el procesador podría quedar dañado de forma irreversible, y dejaría de funcionar.
El toque dorado de los chiplets tiene una explicación, y es que se puede soldar indio con oro sin necesidad de utilizar un fundente, lo que facilita todo el proceso de empaquetado y evita tener que utilizar productos químicos agresivos. Se podría soldar también el silicio al cobre, pero sería más difícil y habría que utilizar un fundente para romper las capas de óxido. Los tres chips utilizan metal líquido como material de contacto.
Por último, el particular diseño del IHS de los Ryzen 7000 también hace que sea necesario utilizar menos pasta térmica, así que habrá que tener cuidado de no excedernos si no queremos que esta se desborde.
