La sigueinte generación de procesadores de Intel tras Raptor Lake será Meteor Lake y empleará la tecnología MCM (Multi Chip Module) en la fabricación de los chips. Estos chips tendrán diferentes tiles o teselas lógicas interconectadas con tecnología Foveros sobre una tesela base (interposer).
Cada tile está fabricada con un proceso tecnológico diferente, óptimo para cada función asociada a estos tiles. El nodo de fabricación más avanzado se reserva para el componente que más se beneficie de dicha tecnología de fabricación. Por ejemplo, el componente SIMD de la iGPU usaría un nodo con un bajo consumo de energía. La parte del controlador de pantalla o el motor multimedia no necesitan este tipo de nodo, sin embargo.
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Ahora, en PC Watch se dan detalles sobre los nodos empleados en los chips Meteor Lake donde se puede ver que la mayoría de los procesos de fabricación están a cargo de TSMC. El MCM tiene cuatro tiles lógicos: la CPU, la GPU, el SoC y la parte de I/O. Estos cuatro se apoyan en una base que permite la interconexión entre las teselas.
La tesela base emplea la tecnología de fabricación de 22 nm de HKMG. Intel sigue fabricando obleas con 22 nm y parece que es el nodo óptimo para esta base. La CPU es la única tesela que fabrica Intel en el nodo Intel 4. Es un nodo equivalente a el TSMC N5. La tesela de la CPU contiene los cores, la caché de más bajo nivel y las interfaces Foveros.
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La tesela de la iGPU usa arquitectura Xe-LPG con trazado de rayos y usa el nodo TSMC N5. El Display Engine no está integrado en esta tesela, sino en la de I/O. El SoC usa el nodo TSMC N6 de 6 nm y contiene los controladores de memoria, PCIe y los controladores SerDes. La tesela de I/O es la más pequeña y es una extensión del SoC con tecnología TSMC N6 y contiene los componentes PHY y varios componentes de entrada / salida.
